[实用新型]一种芯片测试装置

权利要求书

1、一种芯片测试装置，它包括芯片装载台、探针、探针装载板及推动该探针装载板沿垂直芯片装载台表面方向运动的Z轴升降装置，所述探针安装在探针装载板上，其特征在于：该芯片测试装置还包括一工作台，所述探针装载板及Z轴升降装置均安装在该工作台上，该工作台上还设有一导轨及安装在该导轨上的滑块，在该滑块上设有前述芯片装载台及可分别推动该芯片装载台沿导轨方向、垂直导轨方向移动的X轴调节装置和Y轴调节装置。

2、根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的滑块上还设有一旋转台，所述的芯片装载台设置在该旋转台上。

3、根据权利要求1或2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的工作台上还设有一高度调节导柱，在该高度调节导柱上可旋转的设有一显微镜，所述探针装载板上则开有一可供显微镜观察用的探针孔。

4、根据权利要求3所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的工作台上还设有一可推动所述高度调节导柱沿前述导轨方向来回移动的摆动机构，该高度调节导柱安装在该摆动机构上。

5、根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的Z轴升降装置包括一Z轴升降板、一可推动该Z轴升降板移动的凸轮及一升降台控制底座，其中，Z轴升降板与所述的探针装载板相连接，且该Z轴升降板通过一Z轴升降导柱设置在升降台控制底座上，凸轮亦安装在升降台控制底座上。

6、根据权利要求5所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的Z轴升降装置还包括一Z轴微调装置，该Z轴微调装置包括一Z轴微调襄块、可使所述的Z轴升降板微动的Z轴微调尺及Z轴微调导柱，其中，Z轴微调尺安装在所述的Z轴升降板上，Z轴微调襄块通过Z轴微调导柱安装在所述的升降台控制底座上，Z轴微调襄块与所述的Z轴升降板相连接。

7、根据权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的滑块上还设有一位移托板，相应的，所述的导轨上还设有一可与该位移托板磁力吸合的限位块，所述的芯片装载台安装在该位移托板上。

8、根据权利要求7所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的位移托板上还设有一位移浮板，所述的芯片装载台安装在该位移浮板上，所述的Y轴调节装置和X轴调节装置分别为可推动位移浮板的Y轴微调尺和可推动该Y轴微调尺及位移浮板的X轴微调尺。

9、根据权利要求8所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的位移浮板包括上、下位移浮板，其中，下位移浮板安装在所述的位移托板上，上位移浮板则安装在下位移浮板上，在下位移浮板与所述的位移托板相接触的面上及上、下位移浮板相接触的面上均设有相互匹配的导轨凹槽结构。

10、根据权利要求4所述的芯片测试装置，其特征在于：所述的摆动机构包括T形板、与该T形板相匹配的凹槽的摆动轨迹板、摆动中心块和铰链手柄，其中，摆动中心块设置在所述的工作台上，铰链手柄分别与T形板及摆动中心块相连接，所述的高度调节导柱安装在T形板上。