[实用新型]电路板植球装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于制造印刷电路板的设备，具体涉及一种向电路板植入焊球及印刷助焊膏的装置。

背景技术

随着电子产品技术的发展，电子产品向着模块化的方向发展，电子电路的封装技术得到了极快的发展，对于IC封装(利用各种微细互连技术，将半导体元器件及其他构成要素在框架或基板上布置、固定及连接，引出接线端子，并通过可塑性绝缘介质灌封固定，构成整体的立体结构)来说，由于BGA封装(球栅阵列封装)具有较高的封装密度，较小的占地面积，高的可组装性，较高的可靠性等，BGA封装已成为封装技术的主流技术，并有不断扩大的趋势。如图1所示，在BGA封装技术中，植球技术占据一个重要的地位，植球技术主要是在器件基板10上对应的焊盘16上采用某种技术形成用于互连的焊球13。

目前，向器件基板上植球的方法主要有两种：

一种是激光植球技术，采用专用激光植球设备，通过编程，用激光将焊球焊接在基板对应的焊盘上。对于大规模封装厂来说，激光植球技术无疑是很好的选择。但对于规模较小的封装厂，或者仅仅需要植球技术对BGA进行返修或模块组装的SMT(电子电路表面组装技术)组装厂来说，采用昂贵的激光植球技术成本较高，且很不实用。

另一种是采用多套工装组合的植球方法，如图2所示，首先用类似印刷的方法，对基板10进行涂覆助焊剂15，在涂覆助焊剂15的基板10上放上植球钢网6，然后在植球钢网6上均匀的撒上焊球13，焊球13通过植球钢网6上开有的小孔14被植入基板10上的焊盘16上。这种方法操作复杂，不能实现植球钢网6与基板10表面的紧密接触，印刷质量不好。

另外，还用手工植球的方式，用镊子将焊球植入基板上，显而易见，这种方法效率低下，易出现连锡、掉球等缺陷，植球成功率不高。

对于一些封装电路板器件，如BGA(球栅阵列封装)或QFN(方形扁平无引脚封装)等，在其返修过程中要么需要对器件基板印刷助焊膏或锡膏，要么需要植球，由于此类返修在SMT组装厂均是零星出现，对于仅仅需要进行返修的SMT组装厂来说，采用昂贵的激光植球技术成本较高。而采用多套的工装组合实现印刷助焊膏及植球，方法复杂，效率低下。

发明内容

本实用新型的具体实施例的目的是提供一种结构简单、制作方便、植球效率高的电路板植球装置。

本实用新型的具体实施例的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型的电路板植球装置的具体实施例，包括底座，所述底座上连接有钢网移动机构，所述的钢网移动机构上固定有钢网，所述底座上设有基板固定装置。

由上述本实用新型的具体实施例提供的技术方案可以看出，本实用新型所述的电路板植球装置，由于底座上连接有钢网移动机构，钢网移动机构上固定有钢网，底座上还设有基板固定装置。可以通过钢网移动机构的移动，实现钢网与基板之间的精确定位，进行植球。结构简单、制作方便、植球效率高，尤其方便在小基板上印刷助焊膏或植球，也适用于其它各种电路板的表面植球。

附图说明

图1为现为现有技术中BGA封装示意图；

图2为现有技术中植球状态参考图；

图3本实用新型的电路板植球装置的具体实施例的结构示意图；

图4本实用新型的电路板植球装置的具体实施例中的钢网的结构示意图；

图5本实用新型的电路板植球装置的具体实施例中的基板固定装置的结构示意图。

具体实施方式

本实用新型的电路板植球装置的具体实施例如图3所示，包括底座1，所述底座1上连接有钢网移动机构，所述的钢网移动机构上固定有钢网6，所述底座1上设有基板固定装置9。所述的钢网6可以是植球用的钢网，也可以是印刷助焊膏用的钢网。应用过程中，将钢网6固定在钢网移动机构上，将电路板的基板10固定在基板固定装置9上，通过钢网移动机构的移动将钢网6移动到适当的位置，并压紧在基板10上，就可以进行植球或印刷助焊膏等操作了。

上述的钢网移动机构，具体包括旋转臂和钢网固定框5，所述旋转臂的一端与所述的底座1铰接，所述旋转臂的另一端与钢网固定框5铰接，钢网6固定在所述的钢网固定框5中。旋转臂最好包括一次旋转臂2和二次旋转臂3，其中，一次旋转臂2的一端与底座1铰接，另一端与二次旋转臂4的一端铰接；二次旋转臂4的另一端与钢网固定框5铰接。每一个铰接点都设有铰轴3。这样，在旋转臂上一共有3个铰轴3，通过3个铰轴3的联合动作，可以使钢网固定框5实现上下垂直与底座1的运动，并且在运动过程中，始终保持与底座1的平行，当钢网6被压紧在基板10上时，可以使钢网6与基板10之间保持良好的接触。