[实用新型]半导体设备的面板清洗装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种半导体设备，具体涉及一种半导体设备的面板清洗装置。

背景技术

CMP设备是半导体行业用化学机械研磨装置的缩写。CMP设备由于本身工艺条件的需要，设有供水模块，该供水模块位于总水管进来的第一级水路，而后分成几路为设备供水。该模块上常年有水，其上设有预留的纯水出口，以备设备需要或改造时使用。CMP设备是一种复杂的设备，其上气、水、电都各有系统，而且其上水路的阀门都是使用气路来控制。通过控制气路的开关，以实现对水阀开关的控制。设备作业时，CUP RINSE支路上的水每隔一定时间开关，也是通过控制气路实现对水阀的控制。如图1，由控制气路向气路1上的气动水阀4发出信号，以控制气动水阀4的开关，从而控制供水模块通过水管2向CUP RINSE支路3间隔供水。

CMP设备在作业时需要用到药液。为防止药液在作业过程中溅出，需要用面板进行防护，这样溅出的药液都积聚在面板内壁上。当溅到面板内壁上的药液中的去离子水蒸发后，就会凝结成白色块状物。面板内壁上的这些白色块状物不仅会影响到作业过程中对设备的观察，而且当设备震动时，白色块状物容易掉落到药液中，使药液中的颗粒超标，影响制品的成品率。通常的做法是每隔一段时间，对面板进行清扫维护。具体方法是先将面板上的白色块状物铲除，再清洗面板。此种做法的缺点是影响连续作业，维护作业需花较长时间，不利于设备的长时间连续作业，并且对面板有损伤，容易刮花面板。而且制品中容易产生颗粒，引起颗粒超标。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是提供一种半导体设备的面板清洗装置，它可以减少半导体设备的清扫维护的频度和时间，减少制品颗粒超标的可能性，提高生产效率。

为解决上述技术问题，本实用新型半导体设备的面板清洗装置的技术解决方案为：

包括面板、供水模块、控制气路；在面板内部的顶棚四周设置有分布若干喷嘴的水管，所述水管一端与所述供水模块连通，水管上设有气动水阀，气动水阀通过气路与所述控制气路连接

所述喷嘴的最大喷洒角度为80～120°。

所述水管的内径为10±0.5mm。

所述供水模块出口的纯水压力为200±50kPa，

本实用新型可以达到的技术效果是：

1、可实现对面板的在线清洗，减少设备的维护时间和频度，提高设备的利用率；

2、可减少颗粒的产生，提高制品的良品率；

3、利用设备原有的供水模块和控制气路，只需另外配置水管和喷嘴，结构简单，成本低廉；

4、喷水时间短，纯水使用量小。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细的说明：

图1是现有技术的管线布置示意图；

图2是本实用新型半导体设备的面板清洗装置的管线布置示意图。

图中，1气路，2水管，3 CUP RINSE支路，4气动水阀，5喷嘴，6水管，7气动水阀，8气路。

具体实施方式

如图2所示，在面板内部的顶棚四周设置一圈水管6，水管6固定在面板的顶棚上。水管6采用内径为10±0.5mm的透明PFA(可溶性聚四氟乙烯)材料制成，PFA材料耐酸碱，无产尘及颗粒，可长时间用于半导体设备中而不会被腐蚀，并且不会对设备内的清洁环境造成污染。水管6的一端经设备中的空隙引到设备底部的供水模块，与供水模块的纯水出口连接。纯水出口与水管6之间设置有气动水阀7。气动水阀7通过气路8与设备中的CUP RINSE支路3的控制气路连接，该控制气路可控制气动水阀7的开关，从而控制纯水的有无。

设置于面板顶棚的水管6上设置有若干喷嘴5，喷嘴5通过三通连接在水管6上。喷嘴5的最大喷洒角度为80～120°，一台半导体设备可设置七到八个喷嘴，纯水压力控制在200±50kPa，使喷嘴5能够均匀地喷洒到面板的每个角落。

使用时，通过控制气路控制气动水阀7的开关。每一枚制品作业时，气动水阀7开关一次，实现喷嘴5向面板内壁的间隔喷水。

由于气动水阀7由CUP RINSE支路3的控制气路来控制，该控制气路使气动水阀4每次开启的时间持续3秒，而气动水阀4与气动水阀7是同步开关，因此气动水阀7每次开启的时间也持续3秒，使喷嘴5每次喷水持续3秒，实现纯水均匀地喷洒在面板上，使得溅到面板内壁上的药液在凝结之前就被冲去。而每次喷水持续3秒，刚好能满足冲洗面板的需要，不会浪费太多的纯水，且对制品作业也没有影响。

本实用新型利用设备现有的供水模块和控制气路，无需另外设置水路和气路，结构简单，成本低廉。