[实用新型]回收集成电路块的共享手投托盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及液晶显示器制造设备，特别是涉及一种在液晶显示器制造中放置集成电路块的治工具。

背景技术

随着多媒体的迅速发展，许多平面显示器(Flat Panel Display)技术相继被开发出来，如液晶显示器(Liquid Crystal Display，LCD)。液晶显示器具有外形轻薄、耗电量少以及无辐射污染等特性，已被广泛地应用在笔记本电脑、个人数字助理(PDA)等携带式资讯产品上，甚至已有逐渐取代传统台式电脑的CRT监视器的趋势。

在制作液晶显示器的过程中，经常使用印刷电路板(PWB)进行组装，在印刷电路板与显示面板之间，利用集成电路(IC)块作桥接。图1为现有的一种液晶平面显示器平面结构示意图。在显示面板100的S侧(源极驱动侧)邻接有印刷电路板110，两者之间以数个集成电路芯片130架接。同样的，在显示面板100的G侧(栅极驱动侧)邻接有印刷电路板120，并使用集成电路(IC)块140架接。

参照图2，其为现有的IC块对位投入的示意图。因现在都采用IC料带将IC块包装起来，达到运送方便，不易丢失IC块的目的，所以，首先需利用IC模块冲切机201将IC块202从IC料带203冲切下来。所述IC搬运装置204由马达驱动其左右运动，由气缸驱动其上下运动。冲切下来的IC块202由IC搬送装置204吸附后搬送至对位载台205。对位载台205上的对位CCD(电耦合装置)搜寻放在对位载台205上的IC块的MARK(标记)，对IC块进行对位后贴附ACF膜(异向导电膜)。

ACF膜利用导电粒子连接IC芯片与印刷电路板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在纵向导通的目的。其主要成分包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂主要为固定IC芯片与PWB间电极相对位置，并提供一压迫力量以维持电极与导电粒子间的接触面积。在导电粒子方面，异向导电特性主要取决于导电粒子的充填率，导电粒子确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻。

但是，IC块在IC搬送、IC翻转过程中，一方面由于贴附ACF时会由于贴附状况不好，如ACF未完全将IC块引脚盖住、ACF反折等情况，会导致IC块搬送及翻转过程中的IC块脱落。另一方面，由于液晶显示面板G侧IC块体积较小，导致在搬送过程中各机构吸着掉落的IC块较多。针对以上情况的IC块，首先需回收这些IC块，接着对这些回收的IC块重新清洁并再次贴附ACF后上线使用。

当回收的IC块清洁后，通常需要手动将IC放置在对位载台上，之后CCD搜寻IC块上MARK，再次将IC块进行定位。

但是，采用上述方法将回收的IC块再利用有以下缺点：

1)上述方法需要手动将回收的IC块放置在对位载台上，之后对位载台上的CCD并搜寻IC块上MARK，由于CCD搜寻范围有限及手动放置在对位载台上的IC位置不稳定，导致每投入一片IC块需要多次调整IC块放置在对位载台上的位置以寻找IC块上的MARK，这样，每个IC块都需要花费大量的时间进行对位，降低了IC块的回收速度，必然会产生流水作业的瓶颈现象。

2)当用手将IC块放置在对位载台上寻找IC块MARK后，还需要多次手动调整IC块的位置，增加人接触IC块的机会，人受伤的异物，如灰尘吸附到IC块后，会造成短路等不良产品的出现，从而影响产品的良率。

3)采用上述回收方法，每次IC块对位后移送至下侧装置，都需要停止设备并再投入下一片IC块，严重影响IC块回收速度，降低了流水作业的产能。

实用新型内容

本实用新型的目的提供一种回收集成电路块的共享手投托盘，以解决现有技术中由于回收的IC手动地放在对位载台上而造成的瓶颈现象，导致产品的良率和流水作业的产能降低的问题。

为解决上述问题，本实用新型提出一种回收集成电路块的共享手投托盘，其包括盘面，在盘面上开有复数排凹槽，所述凹槽等间隔设置在盘面上且各排凹槽的长度和其之间的间隔不同。

特别地，所述托盘的盘面设置有复数个间隔块，各间隔块之间的间隔为凹槽的长度，凹槽的宽度为集成电路块的宽度。

另外，所述共享手投托盘的凹槽包括至少一个气孔，所述共享手投托盘还包括至少一条气体管路、气源和气路，所有气孔通过气体管路连接气源。所述气路上对应于气体管路的位置设置有连接孔，所有气体管路连接气路的连接孔，所述气路连接气源。