[实用新型]厚膜电路发热器以及厚膜发热电炉无效
| 申请号： | 200720060352.1 | 申请日： | 2007-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN201127126Y | 公开（公告）日： | 2008-10-01 |
| 发明（设计）人： | 盛光润 | 申请（专利权）人： | 盛光润 |
| 主分类号： | H05B3/62 | 分类号： | H05B3/62 |
| 代理公司： | 江门嘉权专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 喻新学 |
| 地址： | 528000广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路 发热 以及 电炉 | ||
【权利要求书】：
1、一种厚膜电路发热器，包括底盘，其特征是，在底盘上设有绝热板，在所述绝热板上设有发热板，在发热板的表面高温固化有厚膜发热电路，厚膜发热电路的两极通过瓷头延伸至绝热板的外侧。
2、根据权利要求1所述的厚膜电路发热器，其特征是，在所述绝热板板上形成凹腔，所述发热板置于凹腔中。
3、根据权利要求1所述的厚膜电路发热器，其特征是，在绝热板和发热板之间安装有温控器。
4、根据权利要求1所述的厚膜电路发热器，其特征是，所述发热板为微晶玻璃板。
5、根据权利要求1所述的厚膜电路发热器，其特征是，在所述底盘上设有用于固定安装的安装孔。
6、一种厚膜发热电炉，包括权利要求1-5任一所述的厚膜电路发热器和壳体，其特征是，在厚膜电路发热器外设有壳体，在壳体上对应厚膜电路发热器的位置形成空缺，在空缺的部位设置有微晶玻璃板。
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