[实用新型]封装于曲面的LED光源

说明书

技术领域：

本实用新型主要涉及一种LED光源。

背景技术：

LED光源以其较低的功率需求、较好的驱动特性、较快的响应速度、较高的抗震能力、较长的使用寿命、绿色环保以及不断快速提高的发光效率等，成为目前世界上最有可能替代传统光源的新一代光源。随着化合物半导体技术的迅猛突破和封装技术的不断提高，LED在照明领域的应用开始形成并逐步扩大，半导体LED固态光源替代传统照明光源已是大势所趋。目前，LED光源均是单个发光芯片封装的点光源(发光二极管)和把多个发光芯片封装在一块平面基板上的平面封装光源(如LED点阵模块等)，产生的光是一束直射光或一个发光平面，光线覆盖范围小、体积大，用这些光源制造路灯等公共场所照明和室内照明灯具受到制约。

实用新型内容：

本实用新型的目的在于避免现有技术的不足之处而提供一种封装于曲面的LED光源，以解决现有LED光源光线覆盖面小、装配路灯等公共场所和室内照明灯具难度大、体积大、亮度不均匀的问题，该封装于曲面的LED光源能为需要照明的各个方向提供直射光线，体积小、发光效率高、各个方向亮度均匀。一个灯具只需要一个封装于曲面的LED光源，装配简便。

本实用新型的目的可以通过采用以下技术方案来实现：一种封装于曲面的LED光源，包括有印刷电路(8)的正负极(1)与LED发光芯片(5)、印刷电路(8)电连接，其主要特点是还包括有曲面基体(2)，在曲面基体(2)上设有数个碗杯(21)，碗杯(21)内设有LED发光芯片(5)。LED发光芯片(5)LED发光芯片(5)可以用粘接剂粘结在碗杯(21)碗杯(21)内。

所述的封装于曲面的LED光源的曲面基体(2)为表面呈弓背形，为球面、瓦面、圆柱面。所述的曲面基体(2)表面球面为整个球面，或为半球面，或为四分之一、八分之一球面，或部分球面。

所述的封装于曲面的LED光源的碗杯(21)为半球形。所述半球形的碗杯，其表面光反射性好、沉入曲面基体(2)外表面但不穿透曲面基体(2)的凹坑。

封装于曲面的LED光源还包括有曲面基体(2)的材料为导热性能好的金属材料，在一定压力下能够改变局部形状的金属材料，所述金属材料包括铝材但不限于铝材。在曲面基体(2)的外表面有导热绝缘膜(22)。所述外表面是LED发光芯片所在的那个面。所述导热绝缘膜(22)是曲面基体(2)外表面上的金属氧化绝缘层或者是涂布在曲面基体(2)外表面上的高导热环氧树脂。

所述的封装于曲面的LED光源还包括有在曲面基体(2)的外表面导热绝缘膜(22)上敷布有印刷电路(8)，印刷电路(8)外围用透明环氧树脂(3)封装，印刷电路(8)的正负极(1)沿曲面基体(2)引出。所述敷布印刷电路是在氧化绝缘膜上面镀铜或覆铜箔、腐蚀成印刷电路后在印刷电路表面镀银，印刷电路的正负极沿曲面基体引出，使用时接通外部电源。

所述的LED发光芯片(5)以串联或并联的方式连接在印刷电路(8)中。

电源导通时，由于分布在曲面基体外表面上的每个LED发光芯片都发出一束直射光线，所以曲面基体外表面分布了LED发光芯片的区域所对应的各个法线方向都有直射光线发出，满足LED光源为特定照明场所需要照明的各个方向都能提供直射光线的需求；由于LED发光芯片密度大、相互间隙小，光束边缘相互重叠，所以LED光源的光线覆盖范围内亮度均匀。曲面基体(2)和导热绝缘膜(22)都具有良好的导热性能，LED发光芯片(5)和印刷电路(8)产生的热量通过导热绝缘膜(22)传递到曲面基体上均匀发散，所以LED光源(5)能够提高发光效率、延长使用寿命。

所述的封装于曲面的LED光源还包括有在LED发光芯片(5)的表面涂布有荧光体(7)。封装于曲面的LED光源可以发出白光，也可以发出兰光、红光、绿光等其它颜色的光。需要白光光源时，LED光源使用的LED发光芯片选用兰光芯片，在兰光芯片表面涂布YAG荧光体。需要LED发光芯片封装的光源所发出的光与LED发光芯片自身所发出的光颜色相同时，无需在LED发光芯片表面涂布荧光体。

本实用新型的有益效果是，曲面基体外表面呈弓背形状，分布其上的LED发光芯片发出的光线射向弓背所面对的各个方向，因此增大了照射面积。

LED发光芯片密度大、相邻间隙小，相邻光束的边缘重叠，因此光线覆盖范围内亮度均匀、LED曲面光源的体积相对较小。

曲面基体外表面上设有半球形碗杯，碗杯表面具有良好的光反射性能，LED发光芯片固定在碗杯内，因此LED发光芯片产生的光线以光束形式直射出去。