[实用新型]封装于曲面的LED光源有效
| 申请号： | 200720032590.1 | 申请日： | 2007-07-25 |
| 公开（公告）号： | CN201093369Y | 公开（公告）日： | 2008-07-30 |
| 发明（设计）人： | 杜建诚 | 申请（专利权）人： | 杜建诚 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V7/04;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 兰州振华专利代理有限责任公司 | 代理人： | 张真 |
| 地址： | 730000甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装 曲面 led 光源 | ||
【权利要求书】：
1.一种封装于曲面的LED光源，包括有印刷电路(8)的正负极(1)与LED发光芯片(5)、印刷电路(8)电连接，其特征是还包括有曲面基体(2)，在曲面基体(2)上设有数个碗杯(21)，碗杯(21)内设有LED发光芯片(5)。
2.如权利要求1所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的曲面基体(2)为表面呈弓背形，为球面、瓦面、圆柱面。
3.如权利要求2所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的曲面基体(2)表面球面为整个球面，或为半球面，或为四分之一、八分之一球面，或部分球面。
4.如权利要求1或2所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的碗杯(21)为半球形。
5.如权利要求4所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在曲面基体(2)的外表面设有导热绝缘膜(22)。
6.如权利要求5所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在曲面基体(2)的外表面导热绝缘膜(22)上敷布有印刷电路(8)，印刷电路(8)外围用透明环氧树脂(3)封装，印刷电路(8)的正负极(1)沿曲面基体(2)引出。
7.如权利要求6所述的封装于曲面的LED光源，其特征是所述的LED发光芯片(5)以串联或并联的方式连接在印刷电路(8)中。
8.如权利要求7所述的封装于曲面的LED光源，其特征是还包括有在LED发光芯片(5)的表面涂布有荧光体(7)。
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