[实用新型]硅电容传声器

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种传声器，尤其是涉及一种具有新型封装结构的硅电容传声器。

背景技术

近年来，随着手机、笔记本等电子产品体积不断减小、性能越来越高，也要求配套的电子零件的体积不断减小、性能和一致性提高。在这种背景下，作为重要零件之一的传声器产品领域也推出了很多的新型产品，利用半导体制造加工技术而批量实现的硅电容传声器为其中的代表产品。而硅电容传声器中的关键设计内容为封装技术，而且封装所占用的成本比例较高，所以，最近也出现了很多关于硅电容传声器封装技术的专利，例如美国专利No.US20020102004公开了一种名为“miniature silicon condenser microphone and method forproducing same(小型的硅电容传声器及其制造方法)”的传声器封装。附图9表示了专利No.US20020102004中公开的硅电容传声器封装结构的剖视图。

如图9所示，硅电容传声器包括一个外壳11，外壳11上有能够透过声音的声孔12，有一个线路板13，外壳11和线路板13结合成为一个空腔，线路板13上安装上MEMS(微机电系统)声学芯片14和集成电路15，MEMS声学芯片14和集成电路15可以共同将声音信号转化为电信号。这种设计的关键点在于，在MEMS声学芯片14下方的位置，线路板通过腐蚀等工艺作出一定的凹陷16。这种设计的优势在于增加了MEMS声学芯片14下方的空气空间(行业内通常称之为“后腔”，指声波遇到MEMS声学芯片以后，MEMS声学芯片后方的空间)，可以使硅电容传声器的灵敏度更高，频响曲线更好。

这种设计可以接受硅电容传声器上方的声波，声波从外壳11上的声孔12进入，作用到MEMS声学芯片14的正面，并且一定程度上增加了硅电容传声器的后腔。然而，这种设计简单的通过MEMS声学芯片14下方的线路板凹陷16来增加后腔，对后腔增大的贡献非常有限，对性能提高的贡献也非常小；并且，这种设计将使得线路板的厚度大大增加，过多的增加了产品的高度，并且不能很好地解决防尘问题。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种不过多增加线路板的尺寸，却可以大幅增加MEMS声学芯片后腔体积的硅电容传声器。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：硅电容传声器，包括线路板，安装在所述线路板上的MEMS声学芯片，安装在所述线路板上且对MEMS声学芯片进行保护的壳体，其特征在于：所述壳体和所述线路板结合形成两个独立的空腔，所述MEMS声学芯片安装在其中一个空腔内的所述线路板上，所述线路板内部设有连通所述MEMS声学芯片底部空间和另一个空腔的声学通道，所述两个空腔的壳体上设有至少一个与外界连通的声孔。

本技术方案的改进在于：所述声孔和所述MEMS声学芯片分别位于不同的空腔上。

本技术方案的第一种进一步改进在于：所述壳体是一个一体成型的槽形外壳，所述槽形外壳内部设置一个隔板，将所述槽形外壳内部空间分成两部分。

本技术方案的第二种进一步改进在于：所述壳体包括一个通过塑料注塑一体成型的槽形外壳和一个扣在所述槽形外壳外部的一个金属壳，所述槽形外壳内部设置一个隔板，将所述槽形外壳内部空间分成两部分，所述金属壳上设有与所述槽形外壳上的声孔相对应的声孔。

本技术方案的第二种进一步改进的改进在于：所述金属壳通过导电胶与所述线路板粘结。

本技术方案的第三种进一步改进在于：所述壳体包括一个中间层和一个盖子，所述中间层为一个“日”字形、两端通透的非金属材料做成的框架，所述盖子为覆盖在所述中间层上的带有声孔的金属片。

本技术方案的第四种进一步改进在于：所述壳体包括一个槽形外壳和一个安装在所述槽形外壳内部隔板，所述隔板为一个“工”字形框架，所述槽形外壳上设有声孔。

本技术方案的第五种进一步改进在于：所述壳体包括一个槽形外壳和安装在所述槽形外壳内部隔板，所述隔板为一个“日”字形框架，所述槽形外壳上设有声孔。

本技术方案的第六种进一步改进在于：所述壳体包括两个槽形外壳，其中一个槽形外壳上设有声孔，另外一个槽形外壳和所述基板组成的空腔内安装有MEMS声学芯片。

本技术方案的改进在于：所述壳体和所述基板采用导电胶粘结在一起。

一般硅电容传声器的结构中，大部分会包含有信号放大器、电容、基板外侧的焊盘等电子元器件或者结构，但此类器件或者结构的有无、位置并不影响本实用新型的创造性，所以在本实用新型中并没有体现。