[实用新型]硅电容传声器

权利要求书

1.硅电容传声器，包括线路板，安装在所述线路板上的MEMS声学芯片，安装在所述线路板上且对MEMS声学芯片进行保护的壳体，其特征在于：所述壳体和所述线路板结合形成两个独立的空腔，所述MEMS声学芯片安装在其中一个空腔内的所述线路板上，所述线路板内部设有连通所述MEMS声学芯片底部空间和另一个空腔的声学通道，所述两个空腔的壳体上设有至少一个与外界连通的声孔。

2.根据权利要求1所述的硅电容传声器，其特征在于：所述声孔和所述MEMS声学芯片分别位于不同的空腔上。

3.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体是一个一体成型的槽形外壳，所述槽形外壳内部设置一个隔板，将所述槽形外壳内部空间分成两部分。

4.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体包括一个通过塑料注塑一体成型的槽形外壳和一个扣在所述槽形外壳外部的一个金属壳，所述槽形外壳内部设置一个隔板，将所述槽形外壳内部空间分成两部分，所述金属壳上设有与所述槽形外壳上的声孔相对应的声孔。

5.根据权利要求4所述的硅电容传声器，其特征在于：所述金属壳通过导电胶与所述线路板粘结。

6.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体包括一个中间层和一个盖子，所述中间层为一个“日”字形、两端通透的非金属材料做成的框架，所述盖子为覆盖在所述中间层上的带有声孔的金属片。

7.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体包括一个槽形外壳和一个安装在所述槽形外壳内部隔板，所述隔板为一个“工”字形框架，所述槽形外壳上设有声孔。

8.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体包括一个槽形外壳和安装在所述槽形外壳内部隔板，所述隔板为一个“日”字形框架，所述槽形外壳上设有声孔。

9.根据权利要求2所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体包括两个槽形外壳，其中一个槽形外壳上设有声孔，另外一个槽形外壳和所述基板组成的空腔内安装有MEMS声学芯片。

10.根据权利要求1所述的硅电容传声器，其特征在于：所述壳体和所述基板采用导电胶粘结在一起。