[实用新型]电路板回焊机盖体升降装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种电路板回焊机盖体升降装置，其提供一种可使得上盖相对于回焊机的机台垂直升降的装置。

背景技术

电子零件，例如：电容器、电阻、芯片等，其是先行暂时定位黏着于事先印有锡膏的电路板处，再将此电路板的锡膏进行锡膏融熔的永久焊接，而此焊接程序为业界所通称的“回焊”，于进行回焊时，其会使用回焊机进行锡膏融熔的焊接程序，故现有的回焊机具有一定实用性。

现有的回焊机，请配合参考第图6及图7所示，其具有机台(30)与掀盖(40)，机台(30)的一端设有仪表板(31)与显示屏幕(32)，另端设有输送轨道(图中未示)，于该端的内部设有油压缸(33)，机台(30)内部设有抽气装置，掀盖(40)的一侧边利用枢轴(41)枢设于机台(30)顶端的侧边处，掀盖(40)相对于机台(30)侧面处设有加热装置(图中未示)。

请配合参考图8所示，油压缸(33)所设有的推杆(331)会将掀盖(40)的另一侧边推离机台(30)处，使掀盖(40)相对于机台(30)呈开启状态，此时，当电路板插设有电子零件后，此电路板可置放于输送轨道，输送轨道就会将此电路板运输至回焊机的加热区内，此时，可将掀盖(40)盖上，掀盖(40)的加热装置就会开始加热，使得事先印于电路板上锡膏产生融熔现象，进而使得电子零件永久焊固于电路板上，同时，为了强化焊锡性及避免于此过程中有氧化的情况产生，故会加入氮气，当加热结束后，抽气装置会将氮气及助焊剂的蒸气抽离，

然而现有的回焊机还是有其缺点存在，由于掀盖(40)的一侧边是利用枢轴(41)枢设于机台(30)处，因此，掀盖(40)的另一侧边与机台(30)无法紧密贴合，所以氮气会由此处泄漏至外部，如此机台(30)内部的氮气浓度就会偏低，并且会增加氮气的消耗，此外，外漏的氮气及助焊剂的蒸气亦会改变机台(30)周围空气的成分，而使得人们有缺氧及空气污染的危害。

再者，侧掀式的掀盖(40)仅能相对于机台(30)掀开至特定角度，当维修人员欲进行维修时，掀盖(40)会使得维修人员无法对机台(30)或掀盖(40)顺利进行维修。

实用新型内容

有鉴于前述的现有技术上的缺点，本实用新型的目的是提供一种电路板回焊机盖体升降装置，以克服上述现有技术的缺点，以提供一种可使上盖相对于机台垂直升降的装置。

为实现上述目的，本实用新型所采用的技术手段为设计一种电路板回焊机盖体升降装置，其设置于回焊机的机台处，升降装置具有马达、主传动齿轮箱、二副传动齿轮箱、四升降齿轮箱与四升降螺杆，主传动齿轮箱设置于机台内部，并且相邻于马达，主传动齿轮箱与马达相互连接，各副传动齿轮箱位于主传动齿轮箱的一侧，各副传动齿轮箱与主传动齿轮箱相互连接，各升降齿轮箱设置于机台内部，各升降齿轮箱与其相对的副传动齿轮箱相互连接，各升降螺杆的一端与其相对应的升降齿轮箱相互连接，另端贯穿机台，并与设置的上盖相互连接，另于机台的顶端面设有密封压条。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：如上述的结构，上盖可被升降螺杆推离机台处，而上盖会相对于机台垂直上升，或者，上盖可被升降螺杆拉近机台处，而上盖会相对于机台垂直下降，通过此种升降方式，使得上盖与机台之间具有较大的工作空间，如此可便于电路板的更换或维修的进行。

另外，上盖与机台可通过此种升降结构，并且加上设置于机台的密封压条，而具有较佳的密合度，故当氮气加入时，氮气亦无法外泄，所以氮气的浓度就得以维持，除了可避免氮气过度消耗，并且可使机台周围空气的成分不会有任何改变，以避免缺氧及助焊剂的蒸气的危害。

附图说明

图1为本实用新型的前视示意图。

图2为本实用新型的俯视示意图。

图3为本实用新型的侧视示意图。

图4为本实用新型的上盖升起之前视示意图。

图5为本实用新型的上盖升起的侧视示意图。

图6为现有的回焊机的前视示意图。

图7为现有的回焊机的侧视示意图。

图8为现有的回焊机的掀盖侧边上升的侧视示意图。

附图标记说明

(10)机台         (101)密封压条

(11)上盖         (20)马达

(201)中心轴      (21)主传动齿轮箱

(22)副传动齿轮箱

(221)传动杆      (23)升降齿轮箱

(231)传动杆      (24)升降螺杆