[实用新型]调温式检测承载装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种调温式检测承载装置，尤其是一种具有调温功能的检测承载装置。

背景技术

在将晶圆分割成独立晶粒(die)前，必须先做晶圆测试，即对晶圆上的每一晶粒作检测，以确定晶粒是否零故障且电气特性正常。一般常见的晶圆测试是利用测试机台与探针卡(probe card)测试晶圆上每一晶粒，其中测试机台的检测头可装上探针与芯片上的焊垫接触。假如在测试过程中，发现有不合格的晶粒，就会对不良的晶粒作上记号，以便之后在对晶圆进行切割时，就可将不良的晶粒筛检出来，而不再进行下一制程，以免浪费制造成本。

其中，由于需要检测晶圆在不同温度下的操作功能，就发展出了热夹盘(thermal chuck)装置。现有的热夹盘结构具有一本体可承载一晶圆，及一周围具有圆形流道的第一温度控制组件、一电加热器、一中央具有凸起圆盘的板体、一具有螺旋状流道的第二温度控制组件依序层迭在本体下方，其中此第一、第二温度控制组件可通入水流到其流道中控制温度。然而现有的热夹盘的电加热器位于第一温度控制组件下方，会使最上方本体的表面温度升降都过于缓慢，且由于板体的中央突起的圆盘面积过大，故与电加热器具有大接触面积，使得本体温度变化太快而难以控制。

有鉴于此，本实用新型提供了一种更完善的调温式检测承载装置，解决上述的缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种调温式检测承载装置，不但可用以承载一待测物并且具有快速稳定升温与降温的功能，以供待测物在不同温度下检测各种物理或化学性质。

本实用新型一目的是提供一种调温式检测承载装置，提供晶圆在不同温度下的质量检测。

根据本实用新型的调温式检测承载装置，包括一本体，其上表面可承载待测物且内部设有一连接到一电源的电加热器，并有一温度测量元件固定在本体内以读取温度，及两温度控制组件位于本体下方，且两温度控制组件间设有一板体，其中每一温度控制组件都具有一流道，有一入口和一出口分别与流道两端连通，板体的一表面具有多个接触部。

与现有技术相比，本实用新型具有以下优点：

本实用新型的调温式检测承载装置，在结构的配置与设计上，使承载装置能更快速稳定升温与降温，克服现有的温度难以调控的缺点，更有助于待测物在不同温度下检测各种物化性质。

附图说明

图1是本实用新型的立体外观示意图。

图2是本实用新型的结构分解示意图。

图3是本实用新型的本体结构示意图。

图号说明

10调温式检测承载装置      12本体

13上表面                  141、142、143气体流道

16抽气管                  17空腔

18电加热器                20底件

22温度感测棒              24、26温度控制组件

241入口                   242出口

243导入管                 244导出管

261入口                   262出口

263导入管                 264导出管

28板体          29表面

30接触部        32螺旋结构流道

34螺旋结构流道

具体实施方式

下面请同时参照图1与图2，分别是本实用新型的立体外观示意图与结构分解图。如图所示，本实用新型的调温式检测承载装置10包括一本体12，其上表面13是用来承载待测物，如晶圆，且本体12内设有多个气体流道141、142、143，每一气体流道141、142、143的一端连接至本体12的上表面13，另一端则连接至一抽气管16，以通过抽气管16连接一抽气装置(图中未示)将待测物吸附固定在本体上表面13，且如图3所示，显示本体12在另一面具有一空腔17，以供一可外接电源的电加热器18置入，并再通过一底件20将电加热器18固定在本体12的空腔17内，并有一温度量测组件，如温度感测棒22可固定在本体12内以读取温度，两温度控制组件24、26位于本体12下方，两者之间设有一板体28。