[实用新型]调温式检测承载装置无效
申请号: | 200720000139.1 | 申请日: | 2007-01-08 |
公开(公告)号: | CN201051492Y | 公开(公告)日: | 2008-04-23 |
发明(设计)人: | 苏明宗 | 申请(专利权)人: | 苏明宗 |
主分类号: | H01L21/00 | 分类号: | H01L21/00;H01L21/66 |
代理公司: | 北京挺立专利事务所 | 代理人: | 皋吉甫 |
地址: | 台湾省新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 调温 检测 承载 装置 | ||
1.一种调温式检测承载装置,用来承载至少一待测物并控制其温度,其特征在于,该调温式检测承载装置包括:
一本体,其上表面可承载待测物,且内部设有一连接到一电源的电加热器;
一温度测量元件,其固定在该本体内用于读取温度;
一第一温度控制组件,其位于该本体下方,该第一温度控制组件具有一第一流道,及一第一入口和一第一出口分别与该第一流道两端连通;及
一第二温度控制组件,其位于该第一温度控制组件下方,且该第一、第二温度控制组件间设有一板体,该第二温度控制组件具有一第二流道,及一第二入口和一第二出口分别与该第二流道两端连通。
2.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该本体具有一空腔,下方有一底件使该电加热器固定在空腔内。
3.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该本体具有多个气体流道,且每个气体流道的一端都连接到该本体上表面,另一端则连接到一可连接一抽气装置的抽气管,以将该待测物吸附固定在该本体上表面。
4.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该温度测量元件是一温度感测棒。
5.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该板体的一面设有多个接触部与该第一温度控制组件接触。
6.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该第一流道与该第二流道是螺旋状结构。
7.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该第一入口、该第一出口分别与一第一导入管、第一导出管连接。
8.如权利要求1所述调温式检测承载装置,其特征在于,该第二入口、该第二出口分别与一第二导入管、第二导出管连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造