[发明专利]安装电子组件的方法和安装设备

权利要求书

1、一种安装电子组件的方法，该方法包括以下步骤：

将基板的电极端子与电子组件的电极端子相接触地放置，并对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起，其中，所述基板和所述电子组件中的至少一个的电极端子由焊点组成；

利用焊剂填充物来填充所述基板与所述电子组件之间的间隙；以及

通过使所述焊点回流来将所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子接合在一起。

2、根据权利要求1所述的安装电子组件的方法，其中，所述基板和所述电子组件中的一个的电极端子是焊点，而所述基板和所述电子组件中的另一个的电极端子是表面层由焊料制成的焊盘。

3、一种安装电子组件的方法，该方法包括以下步骤：

将基板的电极端子与电子组件的电极端子相接触地放置，并在所述基板与所述电子组件之间吹送惰性气体的同时对所述基板和所述电子组件中的至少一个施加超声波振动，以将所述电极端子暂时接合在一起，其中，所述基板和所述电子组件中的至少一个的电极端子由焊点组成；以及

通过使所述焊点回流来将所述基板的所述电极端子和所述电子组件的所述电极端子接合在一起。

4、根据权利要求3所述的安装电子组件的方法，其中，在所述基板与所述电子组件之间吹送被加热到基本上等于所述基板和所述电子组件的加热温度的惰性气体。

5、根据权利要求3所述的安装电子组件的方法，其中，从所述电子组件周围的多个位置在所述基板与所述电子组件之间吹送所述惰性气体。

6、根据权利要求3所述的安装电子组件的方法，其中，利用环绕壁来包围所述基板和所述电子组件，以使得所述惰性气体不散开。

7、根据权利要求3所述的安装电子组件的方法，其中，所述基板和所述电子组件中的一个的电极端子是焊点，而所述基板和所述电子组件中的另一个的电极端子是表面层由焊料组成的焊盘。

8、一种用于电子组件的安装设备，该安装设备包括：

台面，在其上放置基板；

电子组件传送装置，其将电子组件传送到放置在所述台面上的所述基板上，以将所述基板的电极端子与所述电子组件的电极端子相接触地放置；

吹送机，其在放置在所述台面上的所述基板与被传送到所述基板上的所述电子组件之间吹送惰性气体；以及

超声波振动施加装置，其对放置在所述台面上的所述基板和被传送到所述基板上的所述电子组件中的至少一个施加超声波振动。

9、根据权利要求8所述的用于电子组件的安装设备，该安装设备还包括用于加热所述惰性气体的气体加热装置。

10、根据权利要求8所述的用于电子组件的安装设备，其中，所述吹送机具有用于所述惰性气体的多个供给口，布置所述供给口以使得在施加所述超声波振动的同时，从所述电子组件周围的多个位置在所述基板与所述电子组件之间吹送所述惰性气体。

11、根据权利要求8所述的用于电子组件的安装设备，该安装设备还包括包围所述基板和所述电子组件以防止所述惰性气体散开的环绕壁。

12、根据权利要求8所述的用于电子组件的安装设备，该安装设备还包括：

接合头，其接触所述电子组件的与在其上形成所述电极端子的表面相对的表面，

其中，所述超声波振动施加装置对所述接合头施加超声波振动，以经由所述接合头而将该超声波振动施加到所述电子组件。

13、根据权利要求12所述的安装设备，其中，所述电子组件传送装置经由所述接合头来保持所述电子组件，并移动所述接合头以将所述电子组件传送到所述基板上。