[发明专利]利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置

说明书

技术领域

本发明涉及在光学薄膜、半导体涂敷、LCD的ITO(Indium Tin Oxide)或IZO(Indium Zink Oxide)涂敷等领域广泛使用的溅涂装置(sputtering apparatus)、即薄膜蒸镀装置。 

背景技术

本发明涉及LCD-TFT的ITO或IZO薄膜、半导体薄膜、AR(Anti-reflex film)薄膜、IR(Infra-red)薄膜等薄膜制造批量生产系统。 

最近，光学薄膜系统为了进一步提高效率，以多层薄膜结构形态调节TiO₂和SiO₂等薄膜的厚度，交替反复层叠数十层。 

但是，以往的系统中，在供给电力或电流恒定的状态下，根据时间来调节薄膜厚度。 

但是，如图1所示，以往的大部分的薄膜蒸镀系统多是在固定目标上基板旋转的系统，这样的方法中，一个工序结束时，能够制造的基板样本为2至4个左右，其量相对少很多。 

还有，上述系统中存在如下问题，即：一个基板中的薄膜厚度形成为不均匀，需要旋转基板。 

另外，如图2所示，还有使以内嵌式驱动方式进行直线运动的基板经过固定目标部分来进行蒸镀的方法。这样的方法可以使薄膜具有出色的均匀度，但蒸镀率低，因此，在每个工序时，为了不破坏真空，需要利用基板装载腔室。 

虽然没有破坏中央腔室的真空，从而，能够防止目标物质 的污染，但需要在大部分装载锁定腔室内用手工进行向指孔 腔室内部的基板交替。 

另外，如图3所示，提出利用多样本装载腔室(multi sample loading  chamber)而使用，但不符合下一代LCD基板等之类的大型基板蒸镀，制造方法复杂，需要在腔室内部设置高价的真空马达等，因此，系统变得更复杂，维持维护需要高的预算。 

发明内容

本发明是为了解决上述问题而做成的，本发明的目的在于提供在以往的装载锁定 腔室中设置能够通过一次蒸镀工序制造大量的基板的多层基板固定器(multisubstrateholder)，追加基板卸载(unloadin g)腔室，从而批量生产大量大型基板的系统。 

为了实现上述目的，本发明的利用大量基板安装及卸载系统的批量生产型薄膜蒸镀装置，其包括：第一多层基板固定器(first MSH)，其由多个安装在用于真空的薄膜蒸镀的基板安装室(SLC)内，且各自固定基板的基板固定器构成，且在上述基板固定器的一侧的一定位置分别形成有第一突出部及第二突出部；第一直线移送驱动部(SDUGL)，其从上述多层基板固定器(MSH)抽出上述基板固定器，使上述基板固定器向闸门阀(L)移动，且在一侧的一定位置具备第一钩(first hook)；第二直线移送驱动部(SDUGLS)，其使上述基板固定器从上述闸门阀(L)向基板蒸镀待机室(LSCS)移动，且在一侧的一定位置具备第二钩(second hook)；蒸镀移送驱动部，其在上述基板固定器安装于上述基板蒸镀待机室内的所述蒸镀移送驱动部(SHMU)后，向自身的机械性原位置(home position)移动；薄膜蒸镀腔室(CMS)，其在上述基板固定器在目标的位置通过上述蒸镀移送驱动部进行往返运动的过程中，进行蒸镀作业；第三直线移送驱动部，其在蒸镀作业结束后，使位于基板蒸镀待机室(RSCS)的上述基板固定器经过闸门阀(R)向基板卸载室(SUC)的第二多层基板固定器(second MSH)移动，且在一侧的一定位置具备第三钩(third hook)；及第四直线移送驱动部(SDUGRM)，其使上述基板固定器向多层基板固定器安装室(MSSHR)的原位置移动，且在一侧的一定位置具备第四钩(forth hook)。 

还有，上述第一、第二、第三、第四直线移送驱动部通过步进电动机或伺服电动机进行驱动。 

上述第一突出部及第二突出部包括：配备在下端的弹性弹簧、和棒形状突起，所述突起通过从上述弹性弹簧绷紧连接的线与上述弹性弹簧的上端连接。 

在上述蒸镀移送驱动部的上端的一定位置形成的加压部位于上述第一突出部及第二突出部的各下端的情况下，被上述弹性弹簧加压而成为向一定方向躺下的倒下(down)状态，在从上述突起的位置脱离的情况下，解除上述弹性弹簧的被加压的状态，成为竖立(up)状态。 

上述基板固定器在蒸镀结束后，位于上述基板蒸镀待机室的原位置(home position)。