[发明专利]基于标准CMOS工艺的积分电容及其制作方法无效

专利信息
申请号: 200710304212.9 申请日: 2007-12-26
公开(公告)号: CN101471386A 公开(公告)日: 2009-07-01
发明(设计)人: 马文龙;石寅;张耀辉 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: H01L29/94 分类号: H01L29/94;H01L21/02
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 代理人: 周国城
地址: 100083北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 基于 标准 cmos 工艺 积分 电容 及其 制作方法
【权利要求书】:

1、一种基于标准CMOS工艺的积分电容,其特征在于,该积分电容包括:

一P型硅衬底(1);

一位于该P型硅衬底(1)上的下电极板(2);

一位于该下电极板(2)上的栅氧化层(3);

两个位于该下电极板(2)上且在该栅氧化层(3)两侧的N阱欧姆接触(5);

一位于该栅氧化层(3)上的上电极板(4)。

2、根据权利要求1所述的基于标准CMOS工艺的积分电容,其特征在于,所述下电极板(2)是利用CMOS工艺的N阱实现的。

3、根据权利要求1所述的基于标准CMOS工艺的积分电容,其特征在于,所述栅氧化层(3)是利用CMOS工艺的栅氧化层实现的。

4、根据权利要求1所述的基于标准CMOS工艺的积分电容,其特征在于,所述上电极板(4)是采用多晶硅栅实现的。

5、根据权利要求1所述的基于标准CMOS工艺的积分电容,其特征在于,所述N阱欧姆接触(5)是通过N+实现的。

6、一种基于标准CMOS工艺制作积分电容的方法,其特征在于,该方法包括:

在P型晶圆的衬底上形成N阱,作为新型电容的下极板;

在N阱上制作多晶硅栅,作为新型电容器的上极板;

利用自对准工艺,生成N+区域,作为N阱的欧姆接触;

分别在多晶硅栅和N+欧姆接触区制作金属接触孔,完成新型电容的制作。

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