[发明专利]壳体及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体及其制造方法。

背景技术

电子装置的壳体，一般都具有一基体及一透明片。传统壳体的 制造大多采用先分别单独成型该基体及该透明片，然后通过采用超 声波焊接、热熔焊接或双面胶带粘接等方法使基体与透明片组合成 该壳体。该种方法制造的壳体的基体与透明片之间容易出现密封不 严，使外界的灰尘等杂质容易进入该电子装置内，影响该电子装置 的使用，且该种方法的步骤较多，生产效率低，不利于工业生产的 发展。另外，业界也出现一种双色成型技术，即通过先后注入基体 与透明片材料，一次成型出具有透明片的壳体。为使该壳体美观， 再将该已成型的壳体置于模具中进行模内装饰加工，以在该透明片 上覆盖一装饰层，以达到美化该壳体的效果。但是该种制造上述壳 体的方法中基体与透明片的成型与模内装饰成型是分开进行的，所 以在进行模内装饰成型前需再将该壳体置入模具中，使得生产效率 下降。另外，由该制造方法形成的壳体会有料头产生，在后续需进 行切料头的工序，而且在基体及透明片之间会有较大的应力存在， 影响该壳体的质量。

发明内容

鉴于以上缺点，有必要提供一种制造该壳体的方法。

一种壳体的制造方法，其包括以下步骤：

提供一模具，该模具包括一第一母模、一第二母模及一公模， 该公模安装于一可旋转的回转台上，使该公模与第一母模及第二母 模对准；

将该第一母模与该公模合模并形成一第一模腔；

于上述第一模腔内注射熔融的一可塑材料，成型一形成在该公 模上的基体；

将一装饰层置入该第二母模内；

旋转该回转台，使第二母模与该公模上的该基体相对并合模形 成第二模腔；

向该第二模腔内注射一透明的树脂材料，成型一透明片，该透 明片与该基体结合，并且装饰层覆盖于该透明片上以形成该壳体；

冷却模具，将形成的壳体取出。

与现有技术相比，该壳体的基体、透明片及装饰层一体成型， 使得加工步骤大大减少，提高了生产效率。该壳体经过模内压缩处 理，使得基体与透明片紧密结合并减小该基体与透明片之间的应力， 提高了该壳体的质量。同时在制造过程中应用模内装饰的方法在该 透明片的表面结合一装饰层，使得该壳体更加美观。而且在该壳体 制造的过程中采用模内剪切的方法将料头压入透明片中与其融为一 体，此过程不仅可提高制造材料的利用率，也使后续的切料头的工 序省略，大大提高了生产效率。

附图说明

图1为本发明较佳实施例的电子装置的壳体立体分解示意图；

图2为本发明较佳实施例制造该壳体时第一母模与公模合模时 的示意图；

图3为本发明较佳实施例制造该壳体时第二母模与公模开模时 的示意图；

图4为图3中第二母模与公模合模进行注射的示意图；

图5为图4中第二母模向该公模移动并压缩第二模腔并进行模内 剪切的示意图。

具体实施方式

请参阅图1，本发明较佳实施例的电子装置的壳体100，其包括 一基体120、一透明片140及一装饰层160。

该基体120大致为矩形，其表面开设一开口122。该基体120 可采用可塑材料如聚氯乙烯、聚对苯二甲酸乙二醇酯、丙烯睛-苯乙 烯-丁二烯共聚合物(ABS，acrylonitrile-butadiene-styrene)、聚碳酸 酯(PC，polycarbonate)、聚醯亚胺、液晶聚合物、聚醚醯亚胺、聚 苯硫、聚飒、聚苯乙烯、乙二醇改性聚酯及聚丙烯聚合物中的一种 或多种。本发明较佳实施例的基体120采用丙烯睛-苯乙烯-丁二烯 共聚合物与聚碳酸酯的混合物等。该透明片140形成于该基体120 的开口122处。该透明片140可采用透明的注塑树脂材料制成，如 聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate)等。该装饰层160由 油墨制成，其覆盖于该透明片140的表面，以使该壳体100更加美 观。该透明片140与装饰层160同时成型在模具中的该基体120上， 以形成该壳体100。

本发明较佳实施例的该壳体100的制造方法包括如下步骤：