[发明专利]软板承载装置

说明书

技术领域

本发明涉及软板制作技术领域，特别涉及一种软板承载装置。 

背景技术

目前，为满足人们对电子产品体积越来越小、重量越来越轻的需要，作为电子产品重要构件的软板制作得越来越薄，且越来越精细，这不可避免地提高了软板生产成本。参见文献：Traut，G.R；Rogers Corp.，CT；Manufacturingand integration techniques of microwave circuits；IEEE colloquium on，Page4/1～4/4；published on 10th Oct，1988。因此，如何降低生产成本并同时保持产品良率对软板制作至关重要。 

在软板的制作过程中，需要采用承载装置转移软板基板，如借助承载装置将上一个制程已制作完毕的软板基板转移至下一个制程以加以制作。请参见图1，现有的承载装置10包括承载部11和围合部12。围合部12与承载部11一体成型，其与承载部11围合形成容置槽13，容置槽13用于收容软板基板14。将软板基板14搬离承载装置10前，操作人员需手持软板基板14的相对两边的边缘，使其脱离承载部11，然后再将其从容置槽13内取出。然而，由于软板基板14很薄，这导致操作人员难以迅速手持软板基板14的边缘，因而浪费大量时间，且容易人为弯折软板基板14，损伤软板基板14的精细线路，进而降低后续产品的良率，甚至产品报废，不利于提高生产效率和节约生产成本 

发明内容

因此，有必要提供一种结构简单、便于操作的软板承载装置以提高软板生产效率和良率，降低生产成本。 

以下将结合实施例说明一种软板承载装置。 

所述软板承载装置包括承载部和围合部。所述承载部具有承载面。所述 围合部连接承载部于承载面的边缘，其与承载部围合形成容置槽。所述承载部自承载面向其内部开设有至少一凹槽组。所述至少一凹槽组包括多个相互平行的凹槽。 

本技术方案的软板承载装置通过于承载部的承载面向承载部内部开设凹槽，以使操作人员将软板基板搬离软板承载装置前，手指能自由进入凹槽，进而轻松接触到置于承载装置的承载面的软板基板，从而避免了使用现有的软板承载装置时易人为损伤软板基板。因此，与现有的软板承载装置相比，使用本技术方案的软板承载装置操作方便，能显著提高软板生产效率和产品良率，并大大降低生产成本。 

附图说明 

图1是现有承载装置承载软板基板的示意图。 

图2是本技术方案实施例提供的软板承载装置的示意图。 

图3是图2所示软板承载装置展开示意图。 

图4是图2所示软板承载装置承载软板基板的示意图。 

具体实施方式 

以下将结合附图对本技术方案的软板承载装置进行进一步说明。 

请一并参阅图2及图3，本技术方案实施例提供的软板承载装置100包括承载部110、围合部120、铰接件130和连接件140。软板承载装置100可由金属或塑料制成。为减轻重量，使于搬移，软板承载装置100优选由力学性能较好的塑料制成，如聚氯乙烯，聚丙烯、聚苯乙烯、环氧树酯或聚碳酸酯。 

承载部110为长方体，其具有承载面1101、第一端面1103、与第一端面1103相对的第二端面1104。承载部110自承载面1101向其内部开设有多个凹槽1105。 

承载面1101为矩形，其具有四条边，即第一边L1、第二边L2、第三边L3、第四边(图未示)。其中，第一边L1平行于第二边L2，第三边L3平行于第四边，也就是说，第一边L1、第三边L3、第二边L2和第四边依次首尾相连。第一端面1103与承载面1101相交于第一边L1，第二端面1104与承 载面1101相交于第二边L2。