[发明专利]表面贴装型发光二极管组件及发光二极管背光模组

权利要求书

1.一种表面贴装型发光二极管组件，其包括基底，焊盘，发光二极管芯片以及封装透镜，该焊盘、发光二极管芯片及封装透镜均设置在该基底上，该焊盘与所述发光二极管芯片电连接，该封装透镜覆盖所述发光二极管芯片，其特征在于：所述封装透镜包括远离所述发光二极管芯片的出光面，该出光面包括一第一出光部、一第二出光部及一第三出光部，该第一、第二、第三出光部均与基底相接，该第一出光部沿一远离基底的方向凸起而形成曲面，该第二出光部及第三出光部分别与第一出光部相邻，该第二出光部与第三出光部相对设置在第一出光部的两侧且由第一出光部所隔开，该第二出光部及第三出光部分别为一平面和一曲率半径与第一出光部不同的曲面，或均为曲率半径与第一出光部不同的曲面，或均为平面。

2.如权利要求1所述的表面贴装型发光二极管组件，其特征在于，所述封装透镜的材质选自树脂、玻璃及硅胶。

3.如权利要求1所述的表面贴装型发光二极管组件，其特征在于，所述第二出光部及第三出光部为曲率相同的两个曲面。

4.如权利要求3所述的表面贴装型发光二极管组件，其特征在于，所述第一出光部的曲率大于第二出光部及第三出光部的曲率。