[发明专利]影像感测器有效
申请号: | 200710201212.6 | 申请日: | 2007-07-30 |
公开(公告)号: | CN101359673A | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 张仁淙 | 申请(专利权)人: | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 518109广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 影像 感测器 | ||
1.一种影像感测器,其包括形成于第一基板上的数个光感测单元及数个微透 镜,所述各微透镜对应于各光感测单元设置,其特征在于,所述第一基板 的厚度小于10um,所述影像感测器还包括一具有数个凹形反射面的玻璃 板,所述具有数个凹形反射面的玻璃板与所述数个微透镜分别对应设置于 所述数个光感测单元的两侧,所述各凹形反射面之设置使得经由对应的光 感测单元透过的光反射回该光感测单元。
2.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述第一基板的材料为硅。
3.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述数个凹形反射面分别 对应数个微透镜的中心而设置。
4.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述玻璃板的凹形反射面 上镀有反射膜。
5.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述玻璃板的材料为氧化 硅或硼磷硅玻璃。
6.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述影像感测器进一步包 括一第二基板,所述第二基板与玻璃板相连,用于与玻璃板相配合形成一 反射界面。
7.如权利要求6所述的影像感测器,其特征在于,所述凹形反射面是通过湿 蚀刻的方式于第二基板上形成数个凹形面,且沉积上一层玻璃板而形成。
8.如权利要求6所述的影像感测器,其特征在于,所述第二基板的材料为硅。
9.如权利要求1所述的影像感测器,其特征在于,所述影像感测器进一步包 括数个对应设置于数个微透镜与数个光感测单元之间的彩色滤光片,用于 仅使一单色光透过所述彩色滤光片。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的