[发明专利]荧光体层厚度的确定方法和发光设备的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及荧光体层厚度的确定方法和发光设备的制造方法。更具体地说，本发明涉及一种用于确定设有荧光体层的装置的荧光体层厚度的方法，以及用于制造发光设备的方法，所述方法通过以荧光体层围绕发光二极管芯片的外围实现了发射具有特定颜色的光。

背景技术

发光二极管(在下文中有时称为LED)用于发光二极管显示设备和液晶显示设备的背光光源等。近年来，已经制造出了沉淀型白色LED，其中，在蓝色LED的外围沉淀通过吸收蓝光而发射黄色光的黄色荧光体颗粒。

如图1所示，此类沉淀型白色LED 6具有这样的结构，其中，将由透明树脂材料形成的上表面具有用于形成上方开口的凹陷部分长方体封装体2固定到衬底1上，并将蓝色LED芯片3放置到封装体2的凹陷部分底面的中央。

采用填充装置(例如，气动分配器“air dispenser”)将密封材料定量注入到所述凹陷部分内，并使之热固化，以形成密封层，所述密封材料通过将黄色荧光体颗粒与诸如环氧树脂和硅树脂的透明热固性树脂混合而成。这一密封层由荧光体层4和荧光体层4上的透明树脂层5构成，通过沉淀黄色荧光体颗粒形成荧光体层4，并使之完全覆盖蓝色LED芯片3。在沉淀型白色LED中，色度的确定极大程度上取决于荧光体层4的厚度。

这里，尽管在图中未示出，但是在沉淀型白色LED中，使电极附着至蓝色LED芯片的底面和顶面，其中，将正电极和负电极放置在所述封装体的右侧面和左侧面上。将底面电极通过插在贯穿衬底的孔内的线路连接至所述电极，将所述顶面电极通过在芯片的顶面延伸的线路布线连接至衬底。此外，有人提出了另一种沉淀型白色LED，其中，将通过两条线路连线的正电极和负电极放置在芯片的上表面上。

有一种公知的发光设备是另外一种沉淀型白色LED，其中，例如，将具有互不相同发光颜色的多种荧光体颗粒和透明热固性树脂的混合物倒入放在封装体凹陷部分的底面上的LED芯片中，从而使所述树脂热固化，并使荧光体颗粒沉淀于其上(参考JP-A No.2006-100730)。

在利用诸如气动分配器的填充装置注入密封材料的过程中，随着注射器内密封材料的量的减少，施加到注射器内的密封材料上的压力逐渐降低。因此，相继注入到多个封装体内的密封材料的注入量逐渐降低。因此，注入密封材料的每个封装体的荧光体层的厚度存在差异，并且倾向于制造出脱离基准色度的发光设备。此外，在定量注入密封材料的填充装置中，黄色荧光体颗粒会发生沉淀。因此，尽管已经将树脂量和荧光体颗粒量之间的混合比率设置到了恒定值，但是对于注入了密封材料的每一封装体而言，荧光体颗粒的量逐渐变化。因此，每一发光设备的荧光体层的厚度存在差异，从而制造出脱离基准色度的发光设备。

这里，相继制造的多个白色LED被认为具有各自的带有预期厚度的荧光层，并且不执行用于测量荧光体层的实际厚度以确认是否保持了预期厚度的任何检查过程。

发明内容

构思本发明的目的在于解决这些问题，本发明的目的在于提供一种发光设备的荧光体层厚度确定方法，该方法能够抑制具有沉淀在LED元件外围上的荧光体层的发光设备的色度差异(偏差)，并由此提高成品率，此外本发明的目的还在于提供一种发光设备的制造方法。

根据一个方面，本发明提供了一种具有荧光体层的装置的荧光体层厚度确定方法，所述荧光体层通过在透明树脂内分散荧光体颗粒形成，所述方法包括的步骤有：向所述荧光体层施加激光，从而基于所述激光从所述荧光体颗粒激发的荧光发光强度或发光区域面积确定荧光体层厚度。

此外，根据另一个方面，本发明提供了一种发光设备的制造方法，包括步骤：将发光二极管芯片放在封装体的凹陷部分的底面上；向所述凹陷部分内注入密封材料，所述密封材料是通过将荧光体颗粒与透明树脂混合而制备的；以及通过使所述透明树脂固化形成密封层，其中，所述荧光体颗粒处于沉淀状态，从而完全覆盖所述发光二极管芯片，其中采用所述荧光体层厚度确定方法，测量具有基准色度的基准发光设备和任选发光设备的每个荧光体层的发光区域面积或发光强度，计算有待检查的发光设备的发光面积或发光强度相对于基准发光设备的发光面积或发光强度的变化量；并且将所述变化量返回至所述注入步骤，以调整注入条件，进而调整要向所述封装体注入的密封材料的注入量，从而调整所述荧光体层的厚度，由此将所述发光设备的色度设置为基准色度。

根据本发明的荧光体层厚度确定方法，能够容易地对任选装置中的荧光体层的厚度进行无损确定。

此外，根据本发明的发光设备的制造方法，有可能抑制所制造的发光设备的色度差异，并由此提高成品率。

附图说明