[发明专利]一种焊锡炉加热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种用于PCB板焊接的焊锡炉，尤其是一种焊锡炉加热装置。

背景技术

焊锡炉采用电加热管对锡液加热达到熔融状态，在考虑使焊锡炉结构紧凑，通常加热管加热位置仅局限于锡波发生装置附近的前熔腔，而在出锡的壶口下方的后熔腔通常没有设置加热管，所以这个区域的锡液较锡波发生装置附近的锡液温度稍低，机锡液在熔锡槽内的温度分布不均衡，为了使壶口附近的锡液具有足够的温度，具有较好的流动性，保证焊接质量，就需要设置在锡液较锡波发生装置附近的加热管就供更多的热能，也弥补锡液由前熔腔流动到后熔腔的热量损失。

发明内容

为了使熔锡槽内的锡液热量分布更均匀，增强锡液的流动性，提高焊接质量，本发明提供了一种焊锡炉加热装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种焊锡炉加热装置，具有熔锡槽和加热管，所述熔锡槽分隔成前熔腔和后熔腔两部分，在前熔腔内设置有锡波发生装置，在后熔腔上方设置有焊锡壶口，所述加热管环形设置于熔锡槽的周边，贯穿前熔腔和后熔腔，这样就使整个熔锡槽内的锡液得到均衡加热。

为了使加热更充分，缩短升温时间，进一步地：所述加热管有上加热管和下热管，在熔锡槽内上下设置。

考虑熔锡槽底层的锡液与槽底层底面接触，其热量较其上层的锡液更易流失，为了保证锡液在浓度方向上也基本保持均衡的温度，同时使锡液在熔锡槽底部流动时具有良好的流动性，再进一步地：所述设置于上加热管功率为1000W，下加热管功率为1500W。

本发明有效改善了熔锡腔内锡液加热状况，使对锡液的加热更充分，提高了焊接质量。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是本发明结构示意图。

图2是加热管俯视结构示意图。

图中：1.熔锡槽  1-1.前熔腔  1-2.后熔腔  2.加热管  2-1.上加热管2-2.下加热管3.锡波发生装置4.锡炉壶口

具体实施方式

如图1、图2所示的一种焊锡炉加热装置，具有熔锡槽1和加热管2，所述熔锡槽1分隔成前熔腔1-1和后熔腔1-2两部分，在前熔腔1-1内设置有锡波发生装置3，在后熔腔1-2上方设置有焊锡壶口4，所述加热管2环形设置于熔锡槽1的周边，贯穿前熔腔1-1和后熔腔1-2。所述加热管2具有上加热管2-1和下加热管2-2，在熔锡槽1内上下设置，上加热管2-1功率为1000W，下加热管2-2功率为1500W。