[发明专利]电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法。

背景技术

近年，安装在电路基板(布线基板)上的电子部件的小型化在进展，要求布线基板的细密化。作为形成精密的布线构造的方法，有使用液滴喷出法，在嵌入绝缘膜中的状态下形成导电性图案的技术(例如，参照专利文献1)。

此外，关于搭载所述电路基板的移动电话等电子设备，近年也在进行小型化。伴随着此，移动电话限制电路基板(布线基板)上的电子部件的安装空间。因此，希望提供以更高密度安装电子部件的方法。

因此，在基板上固定芯片部件，在该芯片部件的周围，使用液滴喷出法涂敷绝缘材料，在绝缘膜中嵌入芯片部件，形成与该芯片部件连接的布线，以高密度安装芯片部件的布线基板。

可是，在上述的以往技术中存在以下的问题。

通过液滴喷出法在电子部件的周围配置绝缘材料，在绝缘膜嵌入电子部件时，该绝缘体墨水到达设置在电子部件的上面一侧的导电部上。由根据这样的状态硬化的绝缘体墨水构成的绝缘膜覆盖电子部件的导电部，所以产生在绝缘膜上形成的布线和电子部件之间无法取得导通，引起连接不良的问题。

此外，例如如果IC芯片的侧面对绝缘体墨水具有斥液性，则绝缘性墨水就无法与芯片侧面紧贴，有时在绝缘层和芯片侧面之间产生间隙。这时，如果跨在IC焊盘(pad)的周围形成的绝缘膜，形成与IC焊盘连接的导电布线，则导电布线就有可能断线，有时引起连接不良。

专利文献1：特开2005-327985号公报

发明内容

本发明是考虑以上的问题而提出的，其目的在于，提供使用液滴喷出法在电子部件的周围形成绝缘膜时，在布线和所述电子部件之间能取得良好的导通的电子基板的制造方法和多层布线基板的制造方法。

为了实现所述的目的，本发明采用以下的结构。

本发明的电子基板的制造方法的特征在于，包括：将具有导电部的电子部件，使该导电部向上方，配置在第一绝缘层上，并且在所述导电部上设置具有导电性的突起的步骤；使用液滴喷出法，避开所述突起，涂敷绝缘材料，在所述电子部件的上面以所述突起突出的高度设置第二绝缘层的步骤；在所述第二绝缘层上设置与所述突起连接的导电布线的步骤；和在所述电子部件的周围，使用所述液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，以与所述第二绝缘层大致相同的高度设置第三绝缘层的步骤。

因此，在本发明的电子基板的制造方法中，在按照不跨到配置在电子部件的周围的绝缘层上的方式设置在上面的第二绝缘层形成导电布线，所以在周围的绝缘层和电子部件的侧面之间即使产生间隙，导电布线也不断线，能通过突起与导电部稳定连接。此外，在本发明中，在设置第二绝缘层时，避开突起涂敷绝缘材料，所以不会因绝缘材料而无法取得与突起的导通，能避免连接不良，能稳定确保导通。在本发明中，通过第二、第三绝缘层，埋设电子部件，能实现高密度安装。

此外，在本发明的电子基板的制造方法中，还能适合采用以液滴喷出法形成所述导电性突起的步骤。

据此，在本发明的电子基板的制造方法中，通过使用液滴喷出法，不进行光刻工序等，就能形成导电性突起，所以能简化电子基板的制造工序。

此外，在本发明的电子基板的制造方法中，具有在所述导电布线的与所述突起不同的位置设置具有导电性的第二突起的工序的步骤。

据此，在本发明中，导电布线作为再配置布线起作用，所以能在任意的位置设置与电子部件的导电部电连接的第二突起。

此外，在所述的结构中，也适合采用以液滴喷出法形成所述导电布线和所述第二突起的步骤。

据此，在本发明中，通过使用液滴喷出法，不进行光刻工序等，就能形成所述导电布线和所述第二突起，所以能简化电子基板的制造工序。

此外，在本发明中，即使是所述电子部件的侧面对所述绝缘材料具有斥液性的结构，也能应用。

因此，在本发明中，所述电子部件的侧面对所述绝缘材料具有斥液性，第三绝缘层和电子部件的侧面难以紧贴时，也能稳定地连接导电布线和突起(导电部)。

而本发明的多层布线基板的制造方法的特征在于，包括：在由上述的电子基板的制造方法制造的所述导电布线上，由液滴喷出法涂敷所述绝缘材料，形成第四绝缘层的步骤；在所述第四绝缘层上形成与所述导电部电连接的第二导电布线的步骤。

据此，在本发明的多层布线基板的制造方法中，层叠在嵌入绝缘层中的电子部件和形成在所述绝缘层上的导电布线之间取得良好的导通的电子基板，所以能提供以高密度安装电子部件的可靠性高的多层布线基板。

在所述的结构中，也适合采用通过液滴喷出法形成所述第二导电布线的步骤。