[发明专利]一种控制半导体设备反应室温度的装置和方法

权利要求书

1、一种控制半导体设备反应室温度的装置，其特征在于，该装置包括温度控制算法模块、至少两个温度检测模块、至少两个温度控制模块；所述温度检测模块与所述温度控制模块一一对应；

所述温度检测模块，用于对半导体设备反应室检测位置处的温度进行检测，将检测出的温度值输出给温度控制算法模块；

所述温度控制算法模块，用于根据所有温度检测模块检测出的温度值和所有输入的针对检测位置处的温度设定值，并利用神经网络控制算法计算出针对每个温度控制模块的控制量，并输出给对应的温度控制模块；

所述温度控制模块，用于根据输入的控制量对温度检测模块检测位置处的温度进行控制。

2、根据权利要求1所述的装置，其特征在于，所述温度控制算法模块包括：

输入层模块，用于将接收到的所有温度设定值输出给隐藏层模块；将接收到的所有温度检测模块检测出的温度值输出给隐藏层模块；

隐藏层模块，用于接收来自输入层模块的温度设定值和检测出的温度值；根据第一存储模块保存的输入层与隐藏层之间的权值对温度设定值和检测出的温度值进行加权计算，将计算结果作为隐藏层计算结果输出给输出层模块；

输出层模块，用于接收隐藏层计算结果；根据第二存储模块保存的隐藏层与输出层之间的权值对隐藏层计算结果进行加权计算，获得针对每个温度控制模块的控制量，并输出给对应的温度控制模块；

第一存储模块，用于保存输入层与隐藏层之间的权值；

第二存储模块，用于保存隐藏层与输出层之间的权值。

3、根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述输入层模块包括至少两个输入层子模块，每个输入层子模块包括第一输入层神经元和第二输入层神经元；所述隐藏层模块包括至少两个隐藏层子模块，每个隐藏层子模块包括比例神经元、积分神经元和微分神经元；所述输出层模块包括至少两个输出层子模块，每个输出层子模块包括一个输出层神经元；所述输入层子模块、隐藏层子模块和输出层子模块一一对应；

对于任意输入层子模块、与其对应的隐藏层子模块和对应的输出层子模块来说，所述第一输入层神经元接收输入的针对半导体反应室一个检测位置处的温度设定值，并输出给比例神经元、积分神经元和微分神经元；所述第二输入层神经元接收从所述检测位置处检测出的温度值，并分别输出给比例神经元、积分神经元和微分神经元；所述比例神经元、积分神经元、微分神经元分别根据输入的温度设定值、检测出的温度值、自身与第一输入层神经元之间的权值、自身与第二输入层神经元之间的权值进行加权计算，将计算出的结果分别作为自身当前的输入值；所述比例神经元再将自身当前的输入值乘以预设的比例值获得自身的输出值，并输出给所有输出层神经元；所述积分神经元将自身当前的输入值与上一次的输出值之和作为自身的输出值，并输出给所有输出层神经元；所述微分神经元将自身当前的输入值与上一次输入值之和作为自身的输出值，并输出给所有输出层神经元；所述输出层神经元根据来自所有比例神经元、积分神经元和微分神经元的值，以及自身分别与所有比例神经元、积分神经元和微分神经元之间的权值进行加权计算，获得针对自身对应的温度检测模块的控制量，并输出给自身对应的温度检测模块。

4、根据权利要求2所述的装置，其特征在于，所述温度控制算法模块进一步包括：

权值学习模块，用于接收所有输入的温度设定值，接收所有温度检测模块检测出的温度值；根据所有温度设定值和所有检测出的温度值判断是否达到预先设置的学习目标值，如果没有达到，则根据预先设定的输入层到隐藏层学习步长更新第一存储模块保存的输入层与隐藏层之间的权值，根据预先设定的隐藏层到输出层学习步长更新第二存储模块保存的隐藏层与输出层之间的权值。

5、一种控制半导体设备反应室温度的方法，其特征在于，该方法包括：

根据输入的针对半导体设备反应室至少两个检测位置处的温度设定值、从所述至少两个检测位置处检测出的温度值，以及神经网络控制算法计算出针对每个检测位置处的控制量；根据计算出的控制量分别对半导体设备反应室每个检测位置处的温度进行控制。