[发明专利]水性金刚石研磨液及其制备方法和用途

权利要求书

1.水性金刚石研磨液，包括金刚石微粉，悬浮剂和分散稳定剂，以及溶剂，其特征在于：所述溶剂既包括有机溶剂，又包括去离子水。

2.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述有机溶剂与去离子水的质量配比为：1～9∶9～1。

3.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述去离子水的电导率为2-10μs/cm，优选为，电阻率≥18.2MΩ·cm的高纯水。

4.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述有机溶剂是甲醇、乙醇、丙醇、乙二醇、甘油、聚乙二醇、乙二胺、丙酮、丁酮、乙酸乙酯、石油醚、氯仿中的一种或几种的混合物。

5.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述金刚石微粉的粒径为10nm～100μm。

6.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述悬浮剂是皂化聚乙烯基醇、有机粘土、沉淀白炭黑、气相白炭黑、羟基丙基甲基纤维素、2-丙烯酰胺丙磺酸钠、膨润土及其衍生物、水溶性纤维素中的一种或几种的混合物。

7.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：所述分散稳定剂是六偏磷酸钠、聚磷酸钠、硅酸钠、十二烷基苯磺酸钠、羧甲基纤维素、丙烯酸共聚物、高级醇磷酸脂二钠、水解聚丙烯酰胺、缩合烷基苯醚硫酸脂、氨基烷基丙烯酸酯共聚物、十八烷基二甲基甜菜碱、聚乙烯醇、聚乙烯基醚、EO加成物中的一种或几种的混合物。

8.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：研磨液中还可以包括pH值调节剂，研磨液的pH值调节范围为pH2～12，所述pH值调节剂是氢氧化钾、氢氧化钠、氨水、乙醇胺、三乙醇胺、二羟乙基乙二胺、盐酸、硫酸、硝酸、硼酸、醋酸钠中的一种或几种的混合物。

9.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：研磨液中还可以包括防腐剂，所述防腐剂是苯甲酸钠、氯化钠、异噻唑啉酮、四氯间苯二甲腈、取代芳烃中的一种或几种的混合物。

10.根据权利要求1所述的水性金刚石研磨液，其特征在于：研磨液中的组分与质量百分比如下：金刚石微粉0.1-10％，悬浮剂0.1-10％，分散稳定剂0.5-15％，pH值调节剂0.0-1.0％，防腐剂0.0-1.0％，余量为溶剂。

11.水性金刚石研磨液的制备方法，其特征在于包括以下步骤：

步骤1，将悬浮剂与去离子水混合成悬浮剂含量为1-30％质量比的悬浮剂溶液；将有机溶剂与金刚石微粉混合成金刚石微粉溶液；

步骤2，将悬浮剂溶液、配比所需的剩余去离子水、以及金刚石微粉溶液，搅拌混合成混合液；

步骤3，对混合液进行分散，得到分散均匀的混合液，分散方法可以采用机械搅拌、超声振荡、机械研磨和球磨中的一种或者是几种的配合；

步骤4，将分散稳定剂加入到分散均匀的混合液中，继续分散一定时间即得水性金刚石研磨液。

12.根据权利要求11所述的水性金刚石研磨液的制备方法，其特征在于还包括步骤5，按需要调节水性金刚石研磨液的pH值，调节范围为pH2～12，并加入防腐剂。

13.水性金刚石研磨液的用途，其特征在于：用于光学仪器、玻璃、陶瓷、硬质合金、宝石、人工晶体、光纤、LED显示屏、集成电路、半导体或硬磁盘的抛光。