[发明专利]一种印制板组件及其加工方法有效
申请号: | 200710163266.8 | 申请日: | 2007-10-19 |
公开(公告)号: | CN101415297A | 公开(公告)日: | 2009-04-22 |
发明(设计)人: | 李松林;李洪彩;黄雄飞;张希坤;王传余;李继厚 | 申请(专利权)人: | 华为技术有限公司 |
主分类号: | H05K1/18 | 分类号: | H05K1/18;H05K3/34;H05K7/20 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 李 娟 |
地址: | 518129广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 印制板 组件 及其 加工 方法 | ||
1.一种印制板组件,其特征在于,包括:
第一印制板和第二印制板,所述第二印制板通过侧端的城堡式焊端与第一印制板焊接固定;
功率管和散热器,所述功率管穿过所述第一印制板和第二印制板的开窗与所述散热器连接;所述功率管的引脚与所述第二印制板相焊接;所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。
2.如权利要求1所述的组件,其特征在于,还包括:
衬底,所述衬底位于所述功率管与散热器之间,与功率管和散热器相连接。
3.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述城堡式焊端包括:
电性连接的第一焊盘(201)和第二焊盘(203),所述第一焊盘(201)和第二焊盘(203)分别设置在所述第二印制板的上表面边沿和下表面边沿;
镀有金属膜的凹槽(202),所述镀有金属膜的凹槽(202)同时穿过第一焊盘(201)和第二焊盘(203)。
4.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述功率管与所述散热器的连接可以是焊接,也可以是导电导热胶粘接。
5.如权利要求1所述的组件,其特征在于,所述散热器与所述第一印制板的下表面的连接可以是焊接,也可以是导电导热胶粘接。
6.一种印制板组件的加工方法,其特征在于,包括:
在放置功率管的位置处将所述第一印制板和第二印制板开窗;
将第二印制板侧端的表贴式焊端焊接到第一印制板上,所述第二印制板为第一印制板的连接高频、大功率器件的印制板;
将所述功率管穿过所述开窗与散热器相连,并将功率管的引脚焊接到所述第二印制板上;
将所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接。
7.如权利要求6所述的方法,其特征在于,还包括:将所述功率管通过衬底连接散热器。
8.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述将所述功率管与散热器相连的方法包括:
通过焊接相连;或者,
通过导电导热胶粘接相连。
9.如权利要求6所述的方法,其特征在于,所述将所述散热器与所述第一印制板的下表面相连接的方法包括:
通过焊接相连;或者,
通过导电导热胶粘接相连。
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