[发明专利]印刷电路板和电子设备

说明书

相关申请的交互引用

本申请根据2007年1月19日申请的日本专利申请No.2007-010555并要求对该申请的优先权利益，该申请的全部内容通过引用而结合在本文中。

技术领域

本发明的一个实施例涉及一种印刷电路板，例如，该印刷电路板上面装配有引线构件的电子元件。

背景技术

有一种印刷电路板，该印刷电路板上诸如连接器元件等的具有引线构件的电子元件(插入元件)被插入到印刷线路板的通孔中并通过焊接进行连接。在这种类型的印刷电路板中，当为焊接点进行回流加热时，电子元件的主体可能会压碎施加到通孔部分中的焊料膏。该压碎可能产生焊料球。这种焊料球的存在可能引起短路。

为了阻止电子元件主体与印刷电路板紧密接触，已经考虑利用作为隔离片的切片部分。例如日本专利申请公报(KOKAI)No.H09-8434公开了这样一种技术。

然而，当日本专利申请公报(KOKAI)No.H09-8434中公开的发明实施例应用到高密度印刷电路板时，有时可能难以准备好具有合适尺寸和高度的作为隔离片的切片部分。此外，引线和切片部分之间的接触可能妨碍正常操作。

发明内容

根据本发明的第一方面，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以将其电连接到该通孔部分的引线构件的电子元件；设置在通孔部分周围且与该通孔部分隔离的金属构件；和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分装配在该阻焊剂上。

根据本发明的第二方面，金属构件具有环形形状。

根据本发明的第三方面，金属构件具有多边形的环形形状。

根据本发明的第四方面，金属构件被分成许多块并且具有总体上基本环形的形状。

根据本发明的第五方面，金属构件包括：第一金属构件和设置在第一金属构件之外的第二金属构件。

根据本发明的第六方面，引线构件从元件主体伸出。

根据本发明的第七方面，引线构件通过焊接电连接至通孔部分。

根据本发明的第八方面，元件主体装配在印刷线路板的第一表面上，以及其中金属构件设置在该第一表面上。

根据本发明的第九方面，阻焊剂设置在第一表面上。

根据本发明的第十方面，电子设备包括：外壳；和包括在外壳中的印刷电路板，该印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以将其电连接到该通孔部分的引线构件的电子元件；设置在通孔部分周围且与该通孔部分隔离的金属构件；和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的一部分装配在该阻焊剂上。

根据本发明的第十一方面，制造印刷电路板的方法包括：形成印刷线路板中的通孔部分；在通孔部分周围设置与该通孔部分隔离的金属构件；至少在金属构件周围设置阻焊剂；将焊料膏施加到通孔部分；将电子元件的引线构件插入通孔部分；至少将电子元件的元件主体的一部分装配在阻焊剂上；和将电子元件焊接到印刷线路板上。

附图说明

下文将参照附图描述实现本发明的各个特征的总体结构。所提供的附图及相关描述用以说明本发明的实施例，但并不限制本发明的范围。

图1是根据本发明的实施例的便携式计算机的示例性透视图；

图2A和2B是显示根据本发明的第一实施例的包括在图1的便携式计算机的外壳中的印刷电路板的示例图；

图3A和3B是显示该实施例中的金属构件的修改形状的示例图；

图4A至4D是显示制造该实施例中的印刷电路板的过程的示例图；

图5是显示该实施例的焊料从焊盘上溢流的状态的示例图；以及

图6A和6B是显示根据本发明的第二实施例的包括在图1的便携式计算机的外壳中的印刷电路板的示例图。

具体实施方式

下文将参照附图描述根据本发明的各个实施例。一般而言，根据本发明的实施例，印刷电路板包括：包括通孔部分的印刷线路板；包括元件主体和插入通孔部分以被电连接到该通孔部分的引线构件的电子元件；设置在通孔部分周围且与该通孔部分隔离的金属构件；和至少设置在金属构件周围的阻焊剂，元件主体的至少一部分被装配在该阻焊剂上。

现在将参照附图叙述根据本发明的一个实施例的印刷电路板，在该实施例中所述印刷电路板被应用到例如作为电子设备之一的便携式计算机上。

图1是根据本发明的一个实施例的便携式计算机的示例性透视图。在图1中，便携式计算机1具有主体2和通过铰链装置可转动地附接到主体2的显示器外壳3。主体2包括操作部分，该操作部分包括点击装置4、键盘5等。显示器外壳3包括诸如LCD等的显示装置6。