[发明专利]包装膜中可剥离的复合热塑性密封剂有效
| 申请号: | 200710153239.2 | 申请日: | 2007-09-29 |
| 公开(公告)号: | CN101186800A | 公开(公告)日: | 2008-05-28 |
| 发明(设计)人: | P·基尼加基斯;K·波库萨;G·阿尔鲍姆 | 申请(专利权)人: | 卡夫食品集团公司 |
| 主分类号: | C09K3/10 | 分类号: | C09K3/10;C08L77/00;C08L23/00;C08L25/06;C08L67/00;C08L69/00;C08L31/04;C08K3/34;B65D65/02;B65D65/40 |
| 代理公司: | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 刘锴;韦欣华 |
| 地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 美国;US |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 包装 膜中可 剥离 复合 塑性 密封剂 | ||
1.一种可剥离的密封结构,包括:
热塑性聚合物;和
分散于至少一部分该热塑性聚合物之内的添加剂,其中该可剥离的密封结构限定密封表面,该密封表面在可剥离的密封温度范围内的全部温度下可形成到可剥离密封中,该可剥离的密封温度范围为从密封开始温度到高于该密封开始温度至少100的温度。
2.权利要求1的可剥离的密封结构,其中该密封开始温度为约170~约350。
3.权利要求1的可剥离的密封结构,其中该添加剂包括有机粘土。
4.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土包括具有至少一个小于200nm的空间尺寸的多个颗粒。
5.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土包括平均间隔为至少20埃的片晶。
6.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土包括平均间隔为至少30埃的片晶。
7.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土包括选自高岭石、蒙脱土-蒙脱石粘土、膨润粘土、伊利粘土及其组合的粘土。
8.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土的存在量为热塑性聚合物和有机粘土的总重的1wt%~20wt%。
9.权利要求3的可剥离的密封结构,其中该有机粘土的存在量为热塑性聚合物和有机粘土的总重的2wt%~10wt%。
10.权利要求1的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括选自尼龙、聚烯烃、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、乙烯共聚物、丙烯共聚物、乙烯乙酸乙烯酯及其混合物的组分。
11.权利要求1的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括选自乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯离聚物及其组合的组分。
12.权利要求1的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括乙烯乙酸乙烯酯。
13.一种可剥离的密封,包括:
密封表面,该密封表面在可剥离的密封温度范围内的全部温度下与密封基底接触时可形成到可剥离密封中,该可剥离的密封温度范围为密封开始温度到高于该密封开始温度至少100的温度。
14.一种可剥离的密封结构,包括:
热塑性聚合物;
分散于至少一部分该热塑性聚合物之内的添加剂,该添加剂的表面积大于100m2/g且纵横比大于10,其中该可剥离的密封结构限定密封表面。
15.权利要求14的可剥离的密封结构,其中该添加剂包括具有至少一个小于200nm的空间尺寸的多个颗粒。
16.权利要求15的可剥离的密封结构,其中该添加剂包括平均间隔为至少20埃的片晶。
17.权利要求16的可剥离的密封结构,其中该添加剂包括有机粘土。
18.权利要求15的可剥离的密封结构,其中该添加剂的存在量为热塑性聚合物和有机粘土的总重的1wt%~20wt%。
19.权利要求14的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括选自尼龙、聚烯烃、聚苯乙烯、聚酯、聚碳酸酯、乙烯共聚物、丙烯共聚物及其混合物的聚合物。
20.权利要求14的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括选自乙烯丙烯酸、乙烯丙烯酸乙酯、乙烯离聚物及其组合的组分。
21.权利要求14的可剥离的密封结构,其中该热塑性聚合物包括乙烯乙酸乙烯酯。
22.一种包装系统,包括:
容器部分;和
连接于容器部分的可剥离密封部分,该密封部分具有密封基底和第一密封层,该第一密封层至少部分地布置在密封基底之上且与其接触,该第一密封层包括:
热塑性聚合物;
分散于至少一部分该热塑性聚合物之内的添加剂,其中该可剥离的密封结构限定密封表面,该密封表面在可剥离的密封温度范围内的全部温度下可形成到可剥离密封中,该可剥离的密封温度范围为从密封开始温度到高于该密封开始温度至少100的温度。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于卡夫食品集团公司,未经卡夫食品集团公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710153239.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





