[发明专利]检查焊脚的检查基准数据的设定方法和基板外观检查装置

权利要求书

1.一种用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，对检查装置设定检查基准数据，该检查装置从规定方向对形成有焊脚的基板进行照明的同时拍摄该基板，并使用所生成的图像中的焊脚的反射光像，对该焊脚的形状进行自动检查，其特征在于，

预先作成以下的数据库，该数据库是指，对于各元件种类，将相互不同的焊脚形状所对应的多种检查基准数据，分别与焊料高度范围建立对应关系而进行登录的数据库，其中，上述焊料高度范围与对应形状的焊脚的形成有关，

使用上述基板的设计数据，对作为焊脚检查对象的元件进行确定，

对确定为焊脚检查对象的每个元件执行以下各步骤：步骤A，对被确定的一个元件所对应的焊盘的位置以及大小进行确定；步骤B，对被确定上述位置以及大小的每个焊盘，根据其确定内容，设定焊脚检查用的检查对象区域；步骤C，对于设定了上述检查对象区域的焊盘，取得表示与焊脚的形成有关的焊料高度的信息，并从登录在上述数据库中的与处理对象元件对应的元件种类的检查基准数据中，读取与所取得的信息对应的检查基准数据；步骤D，对于在步骤B中设定的检查对象区域，将该设定所需的信息与在步骤C中读取的检查基准数据建立对应关系而登录在检查装置的存储器中。

2.根据权利要求1所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

上述基板的设计数据包括表示焊料印刷用漏印版的开口部大小的信息，

在上述步骤C中，从上述基板的设计数据中读取焊盘的大小以及上述漏印版的开口部大小，并通过将预先输入的上述漏印版的厚度和漏印版的开口部大小的乘积除以上述焊盘的大小，从而计算与焊脚的形成有关的焊料高度。

3.根据权利要求1所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

上述基板的设计数据包括表示焊料印刷用漏印版的开口部大小的信息，

在上述步骤C中，从上述基板的设计数据中读取上述漏印版的开口部大小，并使用相同的设计数据以及处理对象元件的形状数据，求出焊盘上的未安装元件部分的大小，然后通过将预先输入的上述漏印版的厚度和漏印版的开口部大小的乘积除以上述焊盘上的未安装元件部分的大小，从而计算与焊脚的形成有关的焊料高度。

4.根据权利要求1所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

在将特定元件种类的元件作为处理对象的情况下，在上述步骤C中，从登录有包含在该元件种类中的各元件的高度的元件数据库中，读取在上述步骤A中所确定的元件的高度，并取得焊料相对于所读取的元件高度的相对高度而作为表示与上述焊脚形成有关的焊料高度的信息。

5.根据权利要求2所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

在将特定元件种类的元件作为处理对象的情况下，在上述步骤C中，从登录有包含在该元件种类中的各元件的高度的元件数据库中，读取在上述步骤A中所确定的元件的高度，并取得焊料相对于所读取的元件高度的相对高度而作为表示与上述焊脚形成有关的焊料高度的信息。

6.根据权利要求3所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

在将特定元件种类的元件作为处理对象的情况下，在上述步骤C中，从登录有包含在该元件种类中的各元件的高度的元件数据库中，读取在上述步骤A中所确定的元件的高度，并取得焊料相对于所读取的元件高度的相对高度而作为表示与上述焊脚形成有关的焊料高度的信息。

7.根据权利要求1所述的用于检查焊脚的检查基准数据的设定方法，其特征在于，

在上述数据库中，对于焊脚的反射光像中可能会包含来自相邻元件焊脚的二次反射光像的元件种类，登录有以下的检查基准数据，该检查基准数据在焊料的相同高度范围内，分别与发生了二次反射的情况和未发生二次反射的情况相对应，

在上述步骤C中，将属于以下元件种类的元件、即属于对上述二次反射的有无情况分别登录有检查基准数据的元件种类的元件作为处理对象，而且存在多个与所取得的焊脚高度对应的检查基准数据的情况下，使用上述基板的设计数据，计算处理对象元件的焊盘和对置于该焊盘的相邻元件的焊盘之间的距离，并根据该距离和规定阈值之间的大小关系，决定要从数据库中读出的检查基准数据。