[发明专利]界面材料及其生产方法和用途无效
| 申请号： | 200710136719.8 | 申请日： | 2002-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN101088697A | 公开（公告）日： | 2007-12-19 |
| 发明（设计）人： | M·阮 | 申请（专利权）人： | 霍尼韦尔国际公司 |
| 主分类号： | B23K35/24 | 分类号： | B23K35/24;B23K35/36;H01L23/373;B05D7/00;B32B9/04;C08L83/04;H01B1/00 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 赵苏林;韦欣华 |
| 地址： | 美国新*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 界面 材料 及其 生产 方法 用途 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于电子器件的界面材料，其包含一种界面的可分配浆料，所述浆料包含至少一种树脂材料和至少63重量％的至少一种焊接材料，所述焊接材料选自铟锡InSn复合物、铟银InAg复合物和合金、铟基化合物、锡银铜复合物SnAgCu、锡铋SnBi复合物和合金、和铝基化合物和合金。
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