[发明专利]可降低壳体表面温度的锁固结构

说明书

技术领域

本发明是有关于一种锁固结构，且特别是有关于一种可降低壳体表面温度的锁固结构。

背景技术

近年来随着电子科技的突飞猛进，使得电子装置的运作速度不断地提高，并且电子装置内部的电子组件的发热功率亦不断地攀升。以笔记本电脑为例，笔记本电脑的主机内部就像一个发热源一样，不断地发出热量，尤其使用者在操作笔记本电脑时，因为使用者的双手需要靠在笔记本电脑上的主机上利用键盘输入文字，双手与发热源主机内部之间仅仅隔着机壳，所以使用者对主机热量所造成的温差会有最直接的感受。

图1为公知笔记本电脑的锁固结构的示意图。请参考图1，公知的锁固结构100包括一第一壳体110、一基板120、一第二壳体130以及一固定组件140。第一壳体110具有一第一凸柱112，其中第一凸柱112具有一第一开口112a，而第一开口112a的侧壁112b为金属材质，可提供锁固固定组件140时所需的强度。基板120具有一第二开口122。第二壳体130具有一第二凸柱132，其中第二凸柱132具有一第三开口132a。

基板120位于第一壳体110与第二壳体130之间，而固定组件140的一端穿过第二壳体130的第三开口132与基板120的第二开口122，再锁固于第一壳体110的第一开口112a的侧壁112b，使得基板120受第一凸柱112与第二凸柱132的夹持而限位于其间，也使得金属材质的侧壁112b与基板120相接触。

在使用者操作笔记本电脑一段时间之后，电子组件(图中未显示)所产生的热量会传导到基板120上。由于金属材质的侧壁112b热阻低，所以传导到基板120的热量会很快地经由侧壁112b传导到第一壳体110。因此，热量就不断地累积在第一壳体110而造成第一壳体110的温度迅速地上升。当使用者的双手接触或依靠在第一壳体110上时，迅速上升的温度会让使用者感到烫手，因而造成使用者操作上的不适。

发明内容

本发明的目的在于提供一种锁固结构，可降低壳体表面温度。

为实现上述目的，本发明提出一种锁固结构，包括一第一壳体、一基板、一第二壳体以及一固定组件。第一壳体具有一第一凸柱，其具有一第一开口，且第一开口的一侧壁为金属材质。基板具有一第二开口。第二壳体具有一第二凸柱，其具有一第三开口。固定组件的一端穿过第三开口而固定于第一开口内，而固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间，其中金属材质的侧壁与固定组件的侧壁均未接触基板。

在本发明的一实施例中，上述固定组件的另一端的外径大于第三开口的内径。

在本发明的一实施例中，上述固定组件为一螺丝。

在本发明的一实施例中，上述第一开口、第二开口及第三开口具有同一轴心。

在本发明的一实施例中，上述固定组件的一端还穿过第二开口而固定于第一开口内。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第一凸柱及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第二凸柱及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第一壳体及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一弹性垫。此弹性垫被夹持于第二壳体及基板之间，且弹性垫的热传导系数小于金属材质的热传导系数。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一套筒。此套筒位于固定组件的侧壁及基板的第二开口之间。

在本发明的一实施例中，锁固结构还包括一套筒。此套筒的一端穿过第三开口及第二开口，且固定组件的一端穿过套筒而固定于第一开口内。

在本发明的一实施例中，上述套筒限制固定组件的一端位于第一开口的深度。

在本发明的一实施例中，上述套筒的另一端的外径大于第三开口的内径。

在本发明的一实施例中，上述固定组件具有一第一段及一第二段，在固定组件的一端穿过第三开口、第二开口及第一开口后，第一段固定于第一开口内，且固定组件的另一端被限位于第三开口的一端，以将基板固定于第一壳体及第二壳体之间。

在本发明的一实施例中，上述第一段的外径小于第二段的外径。

在本发明的一实施例中，上述第一凸柱的一端接触基板。

在本发明的一实施例中，上述第一凸柱的一端穿过第二开口，并接触第二凸柱。