[发明专利]软硬复合电路板施加电磁屏蔽的方法及实施其方法的系统

说明书

技术领域

本发明有关于一种对软硬复合电路板施加电磁屏蔽(EMI Shielding)的方法及系统，尤其与使用电磁屏蔽膜(electromagnetic noise shielding film)来施加电磁屏蔽的技术有关。

背景技术

图7显示一种软硬复合电路板500。通常，一片软硬复合电路板500上会界定多个相同的软硬复合电路板单元50。每一软硬复合电路板单元50是由复数硬板501、503、505、507及复数软板502、504、506所构成。所述的这些软板的外露部份的正、背面，通常是需要施加电磁屏蔽的待屏蔽区，例如所述的软硬复合电路板500正面上的待屏蔽区A、B、C。从而可以理解，一片软硬复合电路板的正面及背面，分别会有一个或多个正、背相对的待屏蔽区。通过在这些区域上施加电磁屏蔽，以达到隔离电磁干扰(EMI)的目的。

图8显示一种“超薄”的电磁屏蔽膜6。所述的电磁屏蔽膜6主要包括一离型膜61、一电磁屏蔽层62及一保护膜63。其中，所述的电磁屏蔽层62是真正用于电磁屏蔽的层，其厚度仅数微米。所述的电磁屏蔽层62主要是由一金属薄膜层(metallic deposition)、一绝缘层及一导电胶层(图中均未显示)所组成。所述的金属薄膜层提供主要的电磁屏蔽功能。所述的导电胶层在被加热到一定温度时，就会热熔而产生黏性，以此结合在需要施加电磁屏蔽之处。所述的绝缘层形成于所述的金属薄膜层的顶面提供保护。

传统的电磁屏蔽施加方法通常是将所述的电磁屏蔽膜6中的电磁屏蔽层62以人工方式逐一地贴在一软硬复合电路板的待屏蔽区，图8至图12即显示这种方法的实施过程：

首先，提供如图8所示的电磁屏蔽膜6。

接着，实施一贴合程序，包括：

一人工取片作业，指以手工方式从所述的电磁屏蔽膜6裁切出复数个电磁屏蔽片600，每一电磁屏蔽片600的大小足以覆盖所述的软硬复合电路板500上相对应的待屏蔽区，且每一电磁屏蔽片600以手工方式从所述的电磁屏蔽膜6取下后，即与其离型膜61分离，使得所述的电磁屏蔽片600只包含所述的电磁屏蔽层62及保护膜63。

一人工放置作业，将其中一电磁屏蔽片600以手工的方式放置在相对应的待屏蔽区。图9即显示所述的电磁屏蔽片600放置在所述的软硬复合电路板500的待屏蔽区A的情形，此称为放置作业。

一人工预黏作业，指以人工方式对所述的电磁屏蔽片600进行热压，例如用手拿电熨烫压所述的电磁屏蔽片600，用以将所述的电磁屏蔽片600暂时黏在所述的待屏蔽区A，如图10所示。

重复上述人工取片、人工放置、及人工预黏等作业，以使所述的软硬复合电路板500同一面上的其它待屏蔽区，都预黏有相对应的电磁屏蔽片600。接着，将所述的软硬复合电路板500翻面，以同样的方式，使所述的软硬复合电路板500另一面上的待屏蔽区也预黏了相对应的电磁屏蔽片600。

在正、背面的所述的软硬复合电路板500的所有待屏蔽区都预黏好对应的电磁屏蔽片600之后，如图11所示，将所述的软硬复合电路板500置于一热压合设备的模具8内进行热压合，使所述的这些电磁屏蔽片600能永久性地贴合在相对应的待屏蔽区。此称为热压合作业。

最后，如图12所示，将所述的这些电磁屏蔽片600的保护膜63剥离，使得各待屏蔽区都覆盖有一层电磁屏蔽层62，一如图13所示。

请注意，所述的电磁屏蔽片600的取片作业、放置作业、及预黏作业，都是用人工方式来进行的。同时，由于所述的电磁屏蔽片600很小且薄，易因静电而吸附在手指上，造成定位不易，所以，所述的电磁屏蔽片600放置相当困难。另外，也基于这项原因，在进行预黏作业时，只能一手按住所述的电磁屏蔽片600，另一手持拿电熨烫压所述的电磁屏蔽片600的一部份，这不但麻烦费事，且易发生烫伤事件。

从而可以了解，传统的电磁屏蔽施加方法，不仅旷日废时、效率差，精度无法掌握，且安全性堪虞。

发明内容

本发明提供一种电磁屏蔽片自化贴合系统，其包括一平台及一第一冲压设备。所述的平台用于放置一软硬复合电路板。所述的软硬复合电路板具有至少一待屏蔽区。所述的第一冲压设备用于在一个冲程中，从一第一电磁屏蔽膜冲切出至少一电磁屏蔽片，及将所述的至少一电磁屏蔽片热压到所述的软硬复合电路板一面上的待屏蔽区。