[发明专利]等离子体显示面板用基板构造体的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种等离子体显示面板(以下称作“PDP”)基板构造体的制造方法。

背景技术

图2是表示现有PDP构造的立体图。PDP是前面侧基板构造体1与背面侧基板构造体2贴合在一起构成的。前面侧基板构造体1，在由玻璃基板构成的前面侧基板1a上，配置由透明电极3a和总线电极3b组成的显示电极3，并显示电极3被电介质层4覆盖。再在电介质层4上形成由2次电子放出系数高的氧化镁层构成的保护层5。在背面侧基板构造体2上，在由玻璃基板构成的背面侧基板2a上，与显示电极垂直地配置地址电极6，并且在地址电极6间为了规定发光区域而设置隔离壁7，在地址电极6上的由隔离壁7划分的区域中形成红、绿、蓝的荧光体层8。在粘合在一起的前面侧基板构造体1与背面侧基板构造体2的内部形成气密的放电空间，将由Ne-Xe组成的放电气体密封入该放电空间中。另外，图中虽然没有表示，但地址电极6被电介质层所覆盖，隔离壁7和荧光体层8设置在该电介质层上。

在制造前面侧基板构造体1的时候，当在前面侧基板1a上形成显示电极3之后，需用洗净液或纯水将基板表面洗净，除去基板上附着的异物，然后，形成电介质层4。

发明内容

虽然利用上述洗净工序可以将多数的异物除去，但是扁平形状等的异物牢固的附着在基板表面，存在没有在上述洗净工序中除去而残留在基板表面上的情况。另外，存在在洗净工序之后在基板表面附着异物的情况。

在基板表面有异物存在的状态下，利用CVD法等薄膜形成法来形成电介质层4时，电介质层4的表面成为反映该异物的形状，其结果是，电介质层4的表面形成突起部。

通常，在电介质层4的形成后，进行使用清洗刷的洗净工序，但是在该工序中，突起部会和清洗刷发生干涉，存在在突起部上电介质层4剥离的情况。电介质层4存在如电介质层4的下方的显示电极3露出而剥离的情况，在此情况下，成为绝缘损坏的原因。

另外，电介质层4表面的突起部，在前面侧基板构造体1与背面侧基板构造体2粘合的时候，与背面侧基板构造体2的隔离壁7干涉，存在破坏隔离壁7的情况。因此，希望能够有消除电介质层4表面的突起部的技术。

本发明，正是鉴于上述的问题，提供一种制造PDP用基板构造体的制造方法能够使电介质层的突起部简单地被消除。

本发明的PDP基板构造体用制造方法，其特征在于具有如下工序：在覆盖基板上的电极的电介质层表面的突起部上，存在与所述电介质层的材料相比易于吸收激光的激光吸收物质，对所述激光吸收物质照射所述激光，利用由该照射而在所述激光吸收物质中产生的热量使所述突起部熔融而进行平坦化。

在本发明中，使激光吸收物质存在于突起部上，并对该激光吸收物质照射激光，利用此时发生的热量使突起部熔融，并使突起部平坦化。因此，即使形成突起部的材料是不易于吸收激光的物质，也能够使突起部熔融而进行平坦化。突起部被平坦化，从而从实质上消除了突起部。

附图说明

图1是表示本发明的一个实施方式的PDP用前面侧基板构造体的制造工序的剖面图。

图2是表示现有的PDP的构造的立体图

符号说明

1：前面侧基板构造体

1a：前面侧基板

2：背面侧基板构造体

2a：背面侧基板

3：显示电极

3a：透明电极

3b：总线电极

4：电介质层

5：保护层

6：地址电极

7：隔离壁

8：荧光体层

11：前面侧基板

12：异物

13：电介质层

14：激光

15：电介质层的突起部

17：激光吸收物质

21：电介质层的凹部

具体实施方式

下面，利用附图对本发明的一个实施方式进行说明。在附图或者下面的叙述中构成都是示例，本发明的范围并不仅限于附图和以下的叙述中的说明。在下述的实施方式中，以在前面侧的基板构造体上设置有显示电极、电介质层及保护层等的情况为例进行说明，但是，本发明也适用于在背面侧的基板上设置有显示电极、电介质层及保护层的情况。另外，在以下的实施方式中，以在覆盖显示电极的电介质层的突起部为例进行说明，但是，存在在覆盖地址电极的电介质层的表面上形成的突起部的情况，对该突起部可以用同样的方法进行平坦化的处理。

利用图1(a)～(f)，对本发明的一种实施方式的PDP用前面侧基板构造体的制造方法进行说明。