[发明专利]电子器械元件及其制造方法、以及共振器及其制造方法有效

专利信息
申请号: 200710096509.0 申请日: 2007-04-11
公开(公告)号: CN101054157A 公开(公告)日: 2007-10-17
发明(设计)人: 多田正裕;御手洗俊;盛田伸也 申请(专利权)人: 索尼株式会社
主分类号: B81B3/00 分类号: B81B3/00;B81B7/00;H03H9/10;H03H9/05;B81C1/00;H03H3/007
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 代理人: 陶凤波
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 电子 器械 元件 及其 制造 方法 以及 共振器
【权利要求书】:

1.一种电子机械元件,其特征在于,具有:

包含有下部电极及可动件的电子机械元件主体、以及保持空间而密封所述电子机械元件主体的外敷膜,

在所述外敷膜与所述可动件之间设有支柱,

所述支柱具有从任意位置开始并且包含所述可动件的支承部外侧端的连续宽度,所述任意位置是从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端0.5μm的位置与所述支承部外侧端之间的任意位置。

2.如权利要求1所述的电子机械元件,其特征在于,

所述支柱对应于所述可动件的一个以上的位置而设置。

3.如权利要求1所述的电子机械元件,其特征在于,

所述支柱对应于所述可动件的支承部的位置而设置。

4.一种共振器,其特征在于,具有:

包含有下部电极及可动件的共振器主体、

以及保持空间而密封所述共振器主体的外敷膜,

其在所述外敷膜与所述可动件之间设有支柱,

所述支柱具有从任意位置开始并且包含所述可动件的支承部外侧端的连续宽度,所述任意位置是从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端0.5μm的位置与所述支承部外侧端之间的任意位置。

5.如权利要求4所述的共振器,其特征在于,

所述支柱对应于所述可动件的一个以上的位置而设置。

6.如权利要求4所述的共振器,其特征在于,

在从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端1.0μm的位置与支承部外侧端之间的任意位置,设置具有一定宽度的所述支柱。

7.一种电子机械元件的制造方法,其特征在于,具有:

形成覆盖电子机械元件主体的可动件的牺牲层、在所述牺牲层上形成到达所述可动件的支柱形成用的开口部的工序;

覆盖所述开口部、在所述牺牲层上形成外敷膜及支柱的工序;

经在所述外敷膜上形成的贯通口除去所述牺牲层、形成被所述支柱支承的所述外敷膜的工序;

密封所述外敷膜的贯通口的工序,

所述支柱具有从任意位置开始并且包含所述可动件的支承部外侧端的连续宽度,所述任意位置是从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端0.5μm的位置与所述支承部外侧端之间的任意位置。

8.如权利要求7所述的电子机械元件的制造方法,其特征在于,

将所述支柱对应于所述可动件的一个以上的位置而形成。

9.如权利要求7所述的电子机械元件的制造方法,其特征在于,

将所述支柱对应于所述可动件的支承部的位置而设置。

10.一种共振器的制造方法,其特征在于,具有:

形成覆盖共振器主体的可动件的牺牲层、在所述牺牲层上形成到达所述可动件的支柱形成用的开口部的工序;

覆盖所述开口部、在所述牺牲层上形成外敷膜及支柱的工序;

经由在所述外敷膜上形成的贯通口除去所述牺牲层、形成被所述支柱支承的所述外敷膜的工序;

密封所述外敷膜的贯通口的工序,

所述支柱具有从任意位置开始并且包含所述可动件的支承部外侧端的连续宽度,所述任意位置是从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端0.5μm的位置与所述支承部外侧端之间的任意位置。

11.如权利要求10所述的共振器的制造方法,其特征在于,

所述支柱对应于所述可动件的一个以上的位置而形成。

12.如权利要求10所述的共振器的制造方法,其特征在于,

在从所述可动件的支承部内侧端朝向外侧端1.0μm的位置与支承部外侧端之间的任意位置上,形成具有一定宽度的所述支柱。

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