[发明专利]MOS晶体管制造方法及结构无效
| 申请号: | 200710094380.X | 申请日: | 2007-12-06 |
| 公开(公告)号: | CN101452848A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 钱文生;吕赵鸿 | 申请(专利权)人: | 上海华虹NEC电子有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/336 | 分类号: | H01L21/336;H01L29/78;H01L29/08;H01L29/417 |
| 代理公司: | 上海浦一知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周 赤 |
| 地址: | 201206上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | mos 晶体管 制造 方法 结构 | ||
技术领域
本发明涉及一种MOS晶体管制造方法,尤其涉及一种可实现具有较低SDE(源漏延伸区,Source/Drain Extension)的电阻的MOS晶体管的制造方法。本发明还涉及一种MOS晶体管。
背景技术
在现有技术中,当所要实现的MOS晶体管的沟道尺寸小于65微米时,为了降低SDE的电阻,通常需要采用大剂量的LDD(Lightly Doped Drain,轻度掺杂漏极)注入。然而大剂量的LDD虽然可以降低SDE的电阻,但是由于SDE的结深较大,横向扩散严重,从而会加剧短沟道效应的发生。
如图1所示,为根据现有技术制造的MOS晶体管的剖面结构图,从该图可以看出,由于采用了大剂量的LDD注入,因此源漏极与栅极之间的重叠区域(overlap)较大,从而加剧了短沟道效应的发生。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供一种MOS晶体管制造方法,可降低MOS晶体管源漏延伸区的电阻,同时又可以抑制短沟道效应的发生,为此本发明还提供了一种MOS晶体管。
为解决上述技术问题,本发明提供了一种MOS晶体管制造方法,包括以下步骤:
(1)在衬底上形成栅极堆层,所述栅极堆层包括栅绝缘层和栅极;
(2)使用所述栅极作为掩模,在衬底表面进行第一次LDD掺杂,在栅极堆层的两侧分别形成源区和漏区;
(3)在所述源区和漏区的上边选择性生长硅外延层,作为外延的源、漏区;
(4)使用所述栅极作为掩模,在所述外延的源、漏区表面进行第二次LDD掺杂。
为此,本发明还提供了一种MOS晶体管,包括:衬底、栅极堆层、栅极侧墙、源区、漏区,其中所述栅极堆层由栅极绝缘层和栅极组成,且所述栅极侧墙设置在所述栅极堆层的两侧;所述源区和漏区形成在所述衬底上,且分别排布在所述栅极堆层的两侧;所述MOS晶体管还包括:外延的源区和外延的漏区,且所述外延的源区设置在所述源区的上面,所述外延的漏区则设置在所述漏区的上面;而且,所述源区和外延的源区一同作为MOS晶体管的源极,所述漏区和外延的漏区一同作为MOS晶体管的漏极。
本发明由于采用了上述技术方案,具有这样的有益效果,即通过采用两次LDD注入和一次硅外延的方法,降低了MOS晶体管源漏延伸区的电阻,从而降低了源漏的串联电阻,提升了MOS晶体管的饱和电流,同时还有效抑制了短沟道效应的发生。
附图说明
下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细的说明:
图1为根据现有技术制造的MOS晶体管的剖面结构图;
图2为本发明所述MOS晶体管制造方法的一个实施例的流程示意图;
图3a-3d为采用图2所述方法制造MOS晶体管的中间过程剖面结构图。
具体实施方式
在一个实施例中,如图2所示,本发明所述MOS晶体管的制造方法包括以下步骤:
(1)使用公知的方法,在衬底上形成栅极堆层,所述栅极堆层包括栅绝缘层和栅极。一般情况下,所述栅极绝缘层为氧化硅层,所述栅极为多晶硅栅极。
(2)使用栅极作为掩模,在衬底表面进行第一次LDD掺杂,且所掺杂杂质的剂量约为1e13~1e14的量级,能量约为5~10kev,从而在栅极堆层的两侧分别形成了源区和漏区。该第一次LDD掺杂主要用于控制LDD的结深,从而使得源漏区域与栅极之间的重叠区域较小,具体可参见图3a。
(3)在所述源区和漏区的上边选择性生长一层硅外延层,作为外延的源、漏区,所述外延的源区和源区一起作为MOS晶体管的源极,而所述外延的漏区和漏区则一起作为MOS晶体管的漏极,这时的结构如图3b所示。其中,所述外延层的厚度应根据技术水平来定(technologygeneration),优选地,所述外延层的厚度应大于第一次LDD掺杂的结深,并小于所述栅极的厚度。在本发明中生长所述外延层的作用有二:一是可减小源漏的串联电阻;二是可减小源漏的结深,从而有效抑制短沟道效应。
(4)如图3c所示,使用栅极作为掩模,在外延的源、漏区表面进行第二次LDD掺杂,且所掺杂杂质的剂量约为1e15的量级,能量约为10~30kev,该第二次LDD掺杂主要用于控制源漏的电阻。
其中,上述第一、二次LDD掺杂的杂质能量和剂量的具体选择,可以根据所要实现管子的类型和电特性要求来决定。
(5)进行完第二次LDD掺杂后,按照现有工艺,在所述栅极堆层的两层形成栅极侧墙,以用于确保栅极与源极和漏极之间的绝缘。然后,如图3d所示,再按照现有工艺,进行源漏重掺杂。
根据上述步骤,则形成了本发明所述MOS晶体管,包括衬底、栅极堆层、栅极侧墙、源区、漏区、外延的源区、外延的漏区;其中,所述栅极堆层包括栅极绝缘层和栅极;所述栅极侧墙设置在所述栅极堆层的两侧;所述源区和漏区形成在所述衬底上,且分别排布在所述栅极堆层的两侧;所述外延的源区设置在所述源区的上面,所述外延的漏区则设置在所述漏区的上面。且,所述源区和外延的源区一同作为MOS晶体管的源极,所述漏区和外延的漏区一同作为MOS晶体管的漏极。
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