[发明专利]基板处理装置

说明书

本申请是分案申请，母案的申请号是02828830.0，母案的申请日是2002年12月27日，母案的发明名称是“基板处理装置”。

技术领域

本发明涉及一种基板处理装置，特别是涉及使例如半导体晶片或LCD基板等被处理体旋转，供应不同种类的处理液而实施处理的基板处理装置。

背景技术

通常，在半导体晶片的制造工序中，为了在半导体晶片或LCD基板等被处理用的基板表面上形成抗蚀剂的图案而采用光刻技术。这种光刻技术具有在基板的表面上涂敷抗蚀剂液的抗蚀剂涂敷工序，在形成的抗蚀剂膜上曝光出电路图案的曝光处理工序，以及向曝光处理后的基板上供应显影液的显影处理工序。

在上述抗蚀剂涂敷工序中，将抗蚀剂液的溶剂供应(滴下、排出)到旋转的基板表面上而形成溶剂膜后，向基板表面上供应(滴下、排出)抗蚀剂液，在基板表面上形成抗蚀剂膜。此时，根据目的而使用不同种类的抗蚀剂液，在基板表面上形成多层抗蚀剂膜。

现有的抗蚀剂涂敷处理装置如图11和图12所示，具备：保持被处理基板、例如半导体晶片W(以下称为晶片W)可旋转的旋转卡盘50，向由旋转卡盘50保持的晶片W的表面上供应作为处理液的抗蚀剂液的多个、例如10个处理液供应喷嘴60A，将各处理液供应喷嘴60A在旋转卡盘50一侧的待机位置上以适当的间隔排成直列并加以保持的溶剂槽70A，以及可装卸地把持由溶剂槽70A保持的处理液供应喷嘴60A的任意一个、向晶片W的上方输送的喷嘴输送臂80A。另外，在喷嘴输送臂80A上固定有排出(滴下)抗蚀剂液的溶剂的溶剂供应喷嘴81。而且，在旋转卡盘50和由旋转卡盘50保持的晶片W的一侧及其下方包围有由外杯23a和内杯23b构成杯体23，防止了在处理中流出到晶片W之外的抗蚀剂液的雾沫向外方飞散。另外。在溶剂槽70A的相反一侧设置有冲洗液供应喷嘴90的待机部91。

在上述构成的基板处理装置中，各处理液供应喷嘴60A经由具有挠性的供应管路、例如供应软管61A连接在作为处理液供应源的抗蚀剂液储存罐62上。在这种情况下，由于供应软管61A需要有确保处理液供应喷嘴60A待机的溶剂槽70A的保持位置、以及作为处理液供应喷嘴60A的使用位置的旋转卡盘50的旋转中心C的上方位置的长度，所以如图12所示，在处理液供应喷嘴60A待机的溶剂槽70A的保持位置，供应软管61以向上方弯曲的状态延伸。另外，在供应软管61A的中途加装有泵63A和过滤器64，通过泵63A的驱动而供应(滴下、排出)规定量的抗蚀剂液。而且，溶剂供应喷嘴81经由具有挠性的溶剂供应软管81A连接在作为溶剂供应源的溶剂储存罐82上。在这种情况下，通过供应到溶剂储存罐82内的N₂气体的加压，溶剂储存罐82内的溶剂被压送向溶剂供应喷嘴81。如图11或者图12所示，以一端连接在各处理液供应喷嘴60A上的供应软管61A以另一端位置固定地连接在抗蚀剂液储存罐62上。在通过喷嘴输送臂80A向晶片W的上方输送以供使用的处理液供应喷嘴60A上，如图12所示，通过供应软管61A从抗蚀剂液储存罐62的附近连接到晶片W的上方。

喷嘴输送臂80A在图11中的水平面上仅能够沿着左右方向(Y方向)移动。要通过喷嘴输送臂80A将所希望的处理液供应喷嘴60A向晶片W的上方输送，首先要使溶剂槽70A在图11中沿着上下方向(X方向)移动，从而通过喷嘴输送臂80A将所希望的处理液供应喷嘴60A向可把持的位置移动，然后，使喷嘴输送臂80A沿着Y方向移动，把持处理液供应喷嘴60A。

但是，在现有的基板处理装置中，由于多个处理液供应喷嘴60A是以排列成直线的状态保持在溶剂槽70A上的，所以特别是当使用位于端部一侧的处理液供应喷嘴60A时，供应软管61A与邻接的处理液供应喷嘴60A的供应软管61A发生干扰，不仅对处理液供应喷嘴60A的输送带来障碍，而且在待机中的处理液供应喷嘴60A上产生位置偏离。这样一来，当在处理液供应喷嘴60A上产生位置偏离时，存在使用时的处理液供应喷嘴60A的位置精度产生误差而导致处理精度以及成品率降低的问题。

而且，当用输送臂80A原封不动地输送产生了位置偏离的处理液供应喷嘴60A，使其再次返回到溶剂槽70A时，由于处理液供应喷嘴60A被保持在位置偏离了的状态，所以存在待机中残存在处理液供应喷嘴60A的供应口中的抗蚀剂干燥的可能性。特别是对于易干燥的ArF类的抗蚀剂要特别注意防止抗蚀剂的干燥。