[发明专利]芯片测试装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种芯片测试装置，尤其涉及一种测试经过重工后的球栅阵列封装芯片是否为良品的芯片测试装置。

背景技术

近年来，随着集成电路(Integrated Circuit，IC)产品的应用以惊人的速度增长，支持各种产品的封装形式不断涌现出来。在最近几年里，出现了球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)、芯片级封装、倒装片和叠层封装等多种新型的封装形式，它们已逐渐成为封装行业中的主流。

尽管某些封装已在国内外各领域有多年的应用历史，它们却始终被认为是先进封装市场的关键。未来几年内，这些新型封装在产量、产值上都将大幅度提高，但对于集成电路产品的总量来说，还始终只是很小的一部分。

球栅阵列封装(BGA)是在管壳底面或上表面焊有许多球状凸点，通过这些焊料凸点实现封装体与基板之间互连的一种先进封装技术。广义的球栅阵列封装(BGA)还包括矩栅阵列(Land Grid Array，LGA)和柱栅阵列(ColumnGrid Array，CGA)(参见Electronic Packaging Technology Conference，2005.EPTC 2005.Proceedings of 7^th，Volume 2，7-9 Dec.2005 Page(s)：6 pp.，由Ma，Y.Y.等人发表的论文：Development of ball grid array packages with improvedthermal performance)。

随着产品的微型化，高密度互连的(High Density Interconnect，HDI)的软板(Flexible printed circuit，FPC)成为软板的发展趋势。随之而来的微小零件组装技术要求也越来越高，球栅阵列封装芯片更是广泛的用于高密度互连的软板，但球栅阵列封装芯片组装时会产生较高的不良品，而这些不良品的球栅阵列封装芯片植球后如何确认其功能，这对于高密度互连的软板来说，就成为瓶颈。

传统的测试芯片的方法是直接将植球后的球栅阵列封装芯片焊接到软板上一起测试其功能。测试每个植球后的球栅阵列封装芯片都需要将该芯片焊接到软板上，而且测试完毕后，该芯片还需要从该软板上拆下来，其工作量比较繁重，工作效率大大降低，而且多次焊接会损坏软板和芯片，不利于控制成本。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种测试芯片简单、成本低且效率高的芯片测试装置。

一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于测试一具有多个焊球的球栅阵列封装芯片，所述芯片测试装置包括一测试机及一电连接到所述测试机上的电路板，所述芯片测试装置还包括一与所述电路板电连接的承载板，所述承载板开上设有与所述芯片上的焊球相对应的导电开孔，所述导电开孔一端收容所述焊球且与所述焊球电连接，所述导电开孔另一端与所述承载板电连接。

相对于现有技术，本发明芯片测试装置测试通过一承载板使得每个植球后的球栅阵列封装芯片与该软板电连接，不需要将该芯片焊接到软板上，而且测试完毕后，该芯片能自由地该承载板上拆下来，不会损坏该芯片，对于大批量产品测试来说，其工作量比较小，测试效率较高，操作简单、使用方便，成本较低。

附图说明

图1是本发明较佳实施例芯片测试装置的在测试前的分解图。

图2本发明较佳实施例芯片测试装置的在测试时的示意图。

图3是图2沿II-II线的剖视图。

具体实施方式

下面将结合附图，对本发明较佳实施例芯片测试装置作进一步的详细说明。

一般情况下，经过拆卸的球栅阵列封装(Ball Grid Array，BGA)芯片可以重复使用，但由于拆卸后芯片底部的焊球受到不同程度的破坏，因此必须进行植球处理，经过植球后的芯片需要在经过测试后判断其是否合格。

请参阅图1，为本发明较佳实施例提供一种芯片测试装置100，该芯片测试装置100用以测试经过重工后的球栅阵列封装芯片10是否合格。

本较佳实施例芯片测试装置100主要包括一块用于测试的电路板20，一块承载板30及一台测试机40。在本实施例中，该电路板20为一软性电路板(Flexible printed circuit，FPC)，简称为软板。

该球栅阵列封装芯片10下表面设有多个按照阵列形式排布的焊球12(见图3)。