[发明专利]芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试装置，所述芯片测试装置用于测试一具有多个焊球的球栅阵列封装芯片，所述芯片测试装置包括一测试机及一电连接到所述测试机上的电路板，其特征在于：所述芯片测试装置还包括一与所述电路板电连接的承载板，所述承载板开上设有与所述芯片上的焊球相对应的导电开孔，所述导电开孔一端收容所述焊球且与所述焊球电连接，所述导电开孔另一端与所述承载板电连接。

2.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述芯片测试装置还包括多个一端与所述电路板电连接的导电柱，每一导电柱的另一端插入对应导电开孔的另一端从而与所述承载板电连接。

3.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述导电开孔为漏斗形状，所述导电开孔一端为直径逐渐减小的锥形通孔，所述锥形通孔与所述焊球配合以使所述焊球与所述承载板电连接。

4.如权利要求2所述的芯片测试装置，其特征在于：所述导电柱一端焊接在所述电路板上。

5.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述导电开孔以阵列方式排布在所述承载板上。

6.如权利要求1所述的芯片测试装置，其特征在于：所述导电开孔内壁附着一层导电金属。

7.如权利要求1至6任意一项所述的芯片测试装置，其特征在于：所述电路板为一软性电路板。