[发明专利]一种有机发光器件的密封压合方法以及用于该方法中的封装设备

说明书

技术领域：

本发明涉及有机电致发光技术领域，特指一种有机发光器件的密封压合方法以及用于该方法中的封装设备。 

背景技术：

随着信息技术的发展，显示器件在信息科学的各个方面得到广泛的应用。信息显示主要方式有两大类，即CRT显示和FPD显示。二十一世纪将是显示器件进入百花齐放的时期，但总趋势是CRT缓慢下降，而平板显示器件(FPD)产量较快上升。平面显示器发光技术是现阶段的一个研究热门，有机电致发光显示器(OLED)是一种低电压、低功耗、高亮度、高光效、宽视角、全固化、全彩显、重量轻、价格低的电致发光器件。OLED已成为当今显示器件研究的热门中的热点。 

有机电致发光现象的研究始于二十世纪六十年代，在有机物的单晶上首次发现有机物的电致发光现象。1987年美国E.Kodak公司的C.W.Tang等人成功研制出以ITO透明薄膜作为阳极，有机小分子AlQ3既是电子传输层又作发光层，TPD作为空穴传输层，镁银合金作为阴极注入电子的有机发光器件。该器件的发光亮度达到1000cd/m²，发光效率达1.51m/w，驱动电压为10V。这是研究OLED的一个重要里程碑，使OLED进入划时代的发展期，随后日本C.Adachi等人又提出发 光效率高的夹层式多层结构有机发光器件。1989年W.C.Tang等对发光层进行掺杂，使发光内量子效率(发射光子数/注入电子数)达到2.5％。 

1977年首次报导了聚合物掺杂具有导电性，从此导电聚合物的研究得到飞速发展。1990年英国剑桥大学的J.H.Burronghes等人以共轭高分子PPV为发光层，用旋涂方法制备出聚合物电致发光器件。提高了OLED的寿命，从而使OLED的研究向纵深发展，并成为世界的研究热点。目前世界各国的科学家在不断地研究OLED的发光机理，从而合成了大量性能优良的有机发光材料，制备出各种结构合理、高光效的有机发光器件。 

目前这一领域的研究主要集中在如何提高器件的发光效率、增加器件的稳定性，延长器件的使用寿命、实现全色显示等方面。从量产技术上讲，使用寿命是目前面临的最大问题之一。因为器件中的有机物和阴极对水汽和氧气非常敏感，就是说OLED的寿命问题很大程度上取决于器件封装效果的好坏。大量的研究表明水汽和氧气是造成OLED失效的主要原因，作为OLED阴极的活泼金属很容易和水汽、氧气反应。通常认为，忽略水汽、氧气对有机层的破坏作用，OLED要求的封装层水汽、氧气透过率应小于10^-5g/m²/day。 

通常的OLED器件的封装是使用玻璃后盖或金属后盖与基片通过UV固化胶粘合在一起。玻璃后盖或金属后盖完全罩住基片镀膜层，UV固化胶涂敷在镀膜层的周围。该做法不仅能阻挡水汽和氧气的侵害，也可防止基片膜层受到磨擦、碰撞等破坏，对器件起到保护作用。 一般的生产工艺是在后盖上围绕后盖涂一圈UV胶，将后盖固定在一个表面平整的夹具上，将基片固定在另一个表面平整的夹具上，然后将其中一个夹具翻转，通过对位之后，将夹具相互挤压，由于UV胶被夹在后盖和基片之间，UV胶便被挤开，通过光照射使UV胶固化，后盖同基片便牢牢的粘合在一起。一般的UV胶水被挤压的宽度和厚度随不同型号的器件有不同的要求值，通常宽度大概在1.0～2.5mm，厚度大概在6～20μm。同一型号的器件，UV胶水被挤压的宽度误差不能超过10％。按照要求，UV胶最后压合出来的厚度偏差允许在1～2μm范围内。在这个过程中，首先作用在基片和后盖上的作用力的大小对受此力挤压而变宽的胶线的宽度有很大的影响。作用力的不均匀造成了器件胶线宽度的波动，影响了封装的效果。其次，封装设备上固定基片和后盖的两个平面需要非常的平整，达到μm级，否则平面上的凹凸很容易在器件的相同位置的胶在线产生相应的变化，影响封装的效果。而要达到如此平整的平面，加工的难度非常高，成本也成倍增加。在机械加工领域现在一般只能做小面积表面达到该要求，并且加工费用高昂。因此现在大片生产产品中普遍胶线的宽度和厚度控制不好，均匀性较差。相应地，面积越大，越难加工出高平整度的平面。也越难保证各处压力一致。胶水宽度误差一般都会超过20％～30％。 

随着工艺的不断发展，生产要求的逐渐提高，为了降低生产成本，类似LCD的生产发展，单片大面积已成为OLED未来工业化生产趋势。因此，现在的封装方法和封装设备越来越成为OLED大规模生产的瓶颈。 

发明内容：