[发明专利]环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法及其专用模具

权利要求书

1.一种环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法，其特征在于包括如下依次步骤：

①将环氧树脂、低温固化剂、水溶性线性聚合物的混合致孔剂，搅拌混溶成半透明的粘稠状液体，其中环氧树脂与低温固化剂的重量比为1∶9～9∶1，致孔剂为聚乙烯醇与聚乙烯吡咯烷酮的混合物，该致孔剂重量占前述粘稠状液体的30％～90％；

②将上述粘稠状液体充满专用模具，控制固化温度为-20～120℃，控制固化时间为1～100小时，直至完全固化，反应成为块状固体聚合物；

③将上述块状固体聚合物水洗，去除致孔剂，制成环氧树脂基聚合物整体柱，

步骤②所述的专用模具包括：

一模头，具有进液口和柱群；

一分液器，设置于前述进液口与柱群之间；

一与前述模头脱卸式连接的模筒，具有出液口；以及

一集液器，设置于前述模筒底部，

所述分液器与所述柱群之间还插接设有上部盲板；所述集液器顶面可脱卸地设有下部盲板。

2.根据权利要求1所述的环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法，其特征在于步骤①中的低温固化剂为聚硫化合物、多胺-硫脲加成物或多元异氰酸酯的一种或一种以上。

3.根据权利要求1所述的环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法，其特征在于步骤①中所述聚乙烯醇占致孔剂总重量的5％～30％，并且该聚乙烯醇的醇解度为85％～90％，分子量小于2万，聚乙烯吡咯烷酮采用牌号为PVP K12或PVP K15的低分子量的聚乙烯毗咯烷酮，而所述聚乙烯吡咯烷酮占致孔剂总重量的70％～95％。

4.根据权利要求1所述的环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法，其特征在于步骤①中所述环氧树脂与低温固化剂的重量比为3∶7～7∶3。

5.根据权利要求1所述的环氧树脂基聚合物整体柱的制备方法，其特征在于步骤②中控制固化温度为0～40℃。

6.一种用于制备环氧树脂基聚合物整体柱的专用模具，其特征在于包括：

一模头，具有进液口和柱群；

一分液器，设置于前述进液口与柱群之间；

一与前述模头脱卸式连接的模筒，具有出液口；以及

一集液器，设置于前述模筒底部，

所述分液器与所述柱群之间还插接设有上部盲板；所述集液器顶面可脱卸地设有下部盲板。

7.根据权利要求6所述的用于制备环氧树脂基聚合物整体柱的专用模具，其特征在于所述模筒底部还设有可施力于集液器与柱群充分接触的调节旋钮。

8.根据权利要求6所述的用于制备环氧树脂基聚合物整体柱的专用模具，其特征在于所述分液器由筛板组成，该筛板顶面均布有圆孔，该圆孔孔径0.5～5mm，圆孔总面积占筛板面积的30～90％，并且，圆孔边缘向上突出筛板1～5mm；所述集液器顶面均布有通孔，该通孔孔径为0.5～5mm，通孔总截面积占集液器顶面总面积的30～90％。

9.根据权利要求6所述的用于制备环氧树脂基聚合物整体柱的专用模具，其特征在于所述模头和模筒通过法兰和螺丝配合连接，并且通过弹性垫圈密封；所述集液器与模筒通过螺丝连接固定，并且通过弹性垫圈密封。