[发明专利]微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液

说明书

技术领域

本发明涉及抛光液，尤其涉及一种微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液。

背景技术

微晶玻璃既是一种很好的光学材料，又是一种良好的结构材料，它具有良好力学物理性能和在较高温度下的化学稳定性能，因此引起人们广泛关注。

近年来，随着计算机技术的飞速发展，对计算机硬盘存储能力的要求也逐渐提高，原来的铝基板硬盘已经很难适应这种发展的要求，因此，该行业开始选用新材料来制备计算机的硬盘基板。目前很多从业者选用微晶玻璃作为制备计算机硬盘基板的材料，实践中证明微晶玻璃的计算机硬盘基板拥有比铝基板更高的机械强度、制造几何尺寸精度和亚纳米级的表面粗糙度，而且具有不变形、不易划伤以及抗冲击能力强的特点，因此成为硬盘基板制造的重要原材料。

同其他制备硬盘基板材料一样，微晶玻璃在用于制备硬盘基板时，其表面也需要经过超精密度的加工，使其形成超光滑表面，才能满足计算机存储的高精密要求。目前，微晶玻璃表面抛光的专用抛光液存在的问题，一是种类比较少，二是抛光后表面质量差，划伤多，抛光效率低，不能满足飞速发展的计算机行业对微晶玻璃表面质量的要求。

发明内容

本发明的主要目的在于克服现有产品存在的上述缺点，而提供一种微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其可用于微晶玻璃的表面抛光加工中，有效减少微晶玻璃抛光后的表面划伤，降低微晶玻璃抛光后的表面粗糙度，而且抛光速率快，抛光液不腐蚀设备，使用的安全性能高。

本发明的目的是由以下技术方案实现的。

本发明微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：包括磨料I、磨料II、表面活性剂、PH调节剂以及去离子水；各种组分所占的重量百分比为：磨料I为10％至40％，磨料II为5％至20％，表面活性剂为0.01％至0.6％，PH调节剂为1％至6％，去离子水为余量；前述各组分混合液的PH值为10至11。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述磨料I是粒径为0.1至200nm的水溶性二氧化硅溶胶，该硅溶胶的重量百分比浓度在10％至40％；所述磨料II是粒径为0.1至200nm氧化硅粉末。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述磨料I的粒径优选10至80nm；所述磨料II的粒径优选50至150nm。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述表面活性剂为非离子型表面活性剂；所述非离子型表面活性剂是脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、三乙醇胺油酸皂、十二烷基二甲基氧化胺或失水山梨醇油酸单脂中的一种或它们的组合。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述脂肪醇聚氧乙烯醚是脂肪醇聚氧乙烯(3)醚、脂肪醇聚氧乙烯(5)醚、脂肪醇聚氧乙烯(7)醚、脂肪醇聚氧乙烯(9)醚、脂肪醇聚氧乙烯(15)醚、脂肪醇聚氧乙烯(20)醚、脂肪醇聚氧乙烯(25)醚或脂肪醇聚氧乙烯(40)醚；所述烷基酚聚氧乙烯醚是壬基酚聚氧乙烯(4)醚、壬基酚脂肪醇聚氧乙烯(6)醚、壬基酚脂肪醇聚氧乙烯(7)醚、壬基酚脂肪醇聚氧乙烯(9)醚、壬基酚脂肪醇聚氧乙烯(10)醚、壬基酚脂肪醇聚氧乙烯(13)醚、辛基酚脂肪醇聚氧乙烯(20)醚、辛基酚脂肪醇聚氧乙烯(100)醚或十二烷基酚聚氧乙烯(10)醚，括号内的数字表示所述物质的聚合度。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述PH值调节剂为无机碱、有机碱或它们的组合。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述无机碱为氢氧化钾、氢氧化钠、碳酸钾、碳酸钠或氨水；所述有机碱为多羟多胺和胺中的一种或它们的组合。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液，其特征在于：所述多羟多胺为三乙醇胺、四羟基乙二胺或六羟基丙基丙二胺；所述的胺为乙二胺或四甲基氢氧化铵。

前述的微晶玻璃加工用的纳米二氧化硅磨料抛光液的制备方法，其特征在于，先将所需重量的磨料II均匀分散于放置在容器罐内的去离子水中，然后在至少千级净化室的环境内，在真空负压的动力下，通过质量流量计将溶解的磨料I液体输入容器罐中，与容器罐内的所需重量的磨料II进行混合并充分搅拌，混合均匀后将抛光液的其余组分加入容器罐内再继续充分搅拌，混合均匀即制备成成品抛光液。