[发明专利]超声波传感器灵敏度、余震的新控制方法及新型超声波传感器

权利要求书

1.一种超声波传感器灵敏度、余震的新控制方法，其特征在于：通过机械方式改变压电芯片的预应力，以精确控制其灵敏度和余震。

2.根据权利要求1所述超声波传感器灵敏度、余震的新控制方法，其特征在于：所述机械方式是通过调节装置改变与调节装置相连接的压力块端面与压电芯片之间的距离，以改变压电芯片所受的压力，使压电芯片内部应力改变，使被调节的超声波传感器保持在一致的波形或频率范围内，从而精确控制产品的灵敏度、余震。

3.实现如权利要求1所述新控制方法的新型超声波传感器，其特征在于主要包括：

一金属外壳(1)，金属外壳(1)为一端开口、另一端封闭的中空柱状腔体，其腔体内封闭一端的底面腔壁所构成的平台向上或向下延伸形成一凸台或凹台；及

一压电芯片(2)，压电芯片(2)利用压电效应的原理将电能和超声波相互转化，即在发射超声波的时候，将电能转换，发射超声波；而在收到回波的时候，则将超声振动转换成电信号；及

一电路板(3)，电路板(3)连接引出脚(4)并对其进行定位，电路板(3)一端下方设有导电桩头(7)，导电桩头(7)与金属外壳(1)连通；及

第一和第二引出脚(4)，两引出脚(4)之间有一定间距，两引出脚(4)的一端固定连接于电路板(3)上，另一端接入到超声波测距仪上；及

一控制压电芯片的应力的压力块(5)；及

吸收传感器振动的余震的吸音棉层(6)，及

将电路板(3)固定并密封于金属外壳(1)中的硅胶填充物(9)，硅胶填充物(9)上端面高于电路板(3)上端面；

所述压电芯片(2)固定于金属外壳(1)内的底部，压力块(5)置于压电芯片(2)上方，且由吸音棉层(6)将压电芯片(2)和压力块(2)分隔开，连接有引出脚(4)的电路板(3)置于压力块(5)上方，并与压力块(5)间隔有一定距离，硅胶填充物(9)将电路板(3)固定并密封于金属外壳(1)中，硅胶填充物(9)上端面与电路板(3)上端面在同一水平面上，第一和第二引出脚(4)通过引出线(8)分别与压电芯片(2)和导电桩头(7)连接形成回路；电路板(3)设有一带内螺纹的通孔，该通孔中安装有一调节装置(10)，调节装置(10)的下端与压力块(5)的上端面活动连接。

4.根据权利要求3所述的新型超声波传感器，其特征在于：所述调节装置(10)是一个调节螺栓。

5.根据权利要求3所述的新型超声波传感器，其特征在于：所述电路板(3)上通孔的形状与调节装置(10)的形状相匹配。