[发明专利]导电基板上液膜厚度的测量方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件制造领域内导电基板上薄膜厚度的测量方法，具体地说，涉及一种导电基板上液膜厚度的测量方法。

背景技术

随着电子器件的小型化发展，电子器件上各部分的尺寸越来越小。为了实现对电子器件各项性能的精确控制，需要对各项工艺参数进行精确控制和优化。在超深亚微米工艺，特别是90nm制程以下，在电子器件制造的清洗工艺中，喷洒以及残留在导电基板上的酸液或去离子水的厚度对后续的冲洗和干燥工艺是一个重要的参数。如果要对这些清洗工艺进行优化，需要了解喷洒上去的和残留下来的液膜(酸液、去离子水等)的厚度。但是由于液膜的厚度很薄，尤其是进入微米级的厚度后，采用常规的测量方法无法测出其具体厚度。因此，提供一种精密有效的测量方法是亟待的解决的技术问题。

发明内容

本发明解决的技术问题在于提供一种可简便对导电基板上液膜厚度进行测量的方法。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种新的测量方法。该测量方法包括：提供一电路，该电路具有直流电源、第一、第二两个导电探针以及连接两导电探针的微电阻电流计；提供一微步进控制仪将第一导电探针固定在液膜上方，调节微步进控制仪可使第一导电探针朝向液膜移动，第二导电探针连接到导电基板上；调节微步进控制仪，使第一导电探针向液膜移动，观察微电阻电流计的读数，当读数开始大于零时，记录此时微步进控制仪的第一刻度；继续调节微步进控制仪，使第一导电探针继续向下移动，当微电阻电流计的读数突然变大时，记录此时微步进控制仪的第二刻度；所述微步进控制仪的第一、第二刻度的差值就是液膜的厚度。

进一步地，对于液膜是不导电的液体时，该测量方法还包括向液膜内加入电解质的步骤。

与现有技术相比，本发明提供的测量方法利用架构简易的电路，由微步进控制仪控制导电探针移动，通过电流变化来判断导电探针接触液膜的起始点和终止点，从而计算出液膜的厚度。

附图说明

图1为本发明测量方法使用电路的结构图，其中导电探针未与液膜接触。

图2为本发明测量方法使用电路的结构图，其中导电探针刚与液膜接触。

图3为本发明测量方法使用电路的结构图，其中导电探针与导电基板接触。

具体实施方式

以下结合附图对本发明测量方法的较佳实施例进行描述，以期进一步理解其发明的目的、具体结构特征和优点。

请参阅图1，本发明提供的对导电基板上液膜厚度进行测量的方法需要一个电路1。该电路1具有直流电源2、两个导电探针T1、T2、连接两导电探针T1、T2且可检测到电路1微小电流变化的微阻电流计3。其中导电探针T1通过微步进控制仪固定，且调节微步进控制仪可以使导电探针T1朝向液膜5微小移动；导电探针T2则连接到导电基板6上。值得说明的是，所述固定导电探针T1的微步进控制仪不仅可以使导电探针T1进行微米级的移动，也可以进行更高精密级的移动。在本实施例中，该步进控制仪采用的是一个可以实现微米级移动导电探针T1的螺旋测微器4。

图1所示的导电探针T1位于液膜5的上方，没有接触液体，此时电路1是开路，微阻电流计3的读数为0。本发明的测量方法是：调节螺旋测微器4，使导电探针T1慢慢靠近液膜5，当导电探针T1接触液膜5时(即图2所示的状态时)，电路1形成通路，微阻电流计3开始有读数，记下此时螺旋测微器4的刻度X1；继续调节螺旋测微器4，使导电探针T1继续向下移动，当导电探针T1与基板6接触时(即图3所示的状态时)，与导电探针T2电性接通，电路1中的电流会突然变大，记下此时螺旋测微器4的刻度X2。导电探针T1移动的距离即两刻度的差值|X2-X1|就是液膜5的厚度。

此外，如果导电基板上的液膜是不导电液体如超纯去离子水，采用本发明的测量方法前，还需要预先在液膜内溶解一些电解质，以增加液膜的导电性。

本发明的测量方法通过设计的简易电路，根据电流的大小判断导电探针接触液膜的起始点和终止点，导电探针在该两位置的刻度差就是液膜的厚度。该测量方法简单易行，实现了微米级液膜厚度的测量。

上述描述，仅是对本发明较佳实施例的具体描述，并非对本发明的任何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修改、添加、变换，且均属于权利要求书中保护的内容。