[发明专利]一种柔性电路板加固定位方法与装置无效
申请号: | 200710042799.0 | 申请日: | 2007-06-27 |
公开(公告)号: | CN101336048A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 费雋;何代水 | 申请(专利权)人: | 英华达(上海)电子有限公司 |
主分类号: | H05K3/36 | 分类号: | H05K3/36;H05K1/14 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 陈亮 |
地址: | 2002*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 电路板 加固 定位 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及一种电路板的加固定位方法与装置,尤其涉及一种对柔性电路板(FPC)在PCB板(印刷电路板)上的加固定位方法与装置。
背景技术
在柔性电路板与PCB板的连接操作中,至今仍没有一种实用的柔性电路板加固及定位装置、现有的柔性电路板与PCB板固定不牢固,产线操作员手工操作不容易对准,一旦对歪,可能会损坏柔性电路板。另一方面,在SA制成阶段,操作人员在拿放半成品的过程中,也容易使柔性电路板边缘损坏脱落。
发明内容
本发明的目的在于解决上述问题,提供了一种柔性电路板加固定位方法与装置,有效提高了PCB板与柔性电路板定位的成功率。
本发明的另一目的在于提供了一种柔性电路板的拆卸方法,使得柔性电路板的更换变得更为方便。
本发明的技术方案为:本发明提出了一种柔性电路板加固定位方法,用于定位柔性电路板在PCB板上的位置,并加固柔性电路板与PCB板之间的连接,该方法包括:
在PCB板上开设至少两个定位孔;
将定位柱插入该些定位孔中,并使得该些定位柱在该PCB板的表面有略微的凸出;
根据PCB板定位孔的位置在柔性电路板的对应位置开设定位孔;
将该柔性电路板上的定位孔套在该些定位柱上,使该柔性电路板得以在该PCB板上准确定位;
进行热压,使该些定位柱的头部熔解,平铺在该柔性电路板的表面,使该柔性电路板与该PCB板牢固结合。
上述的柔性电路板加固定位方法,其中,该些定位柱是塑料塞。
上述的柔性电路板加固定位方法,其中,该些定位柱凸出该PCB板的表面1~2毫米。
对应的,本发明还提出了一种柔性电路板的拆卸方法,用于将柔性电路板从与之通过定位柱定位孔连接的PCB板上拆卸下来,该拆卸方法包括:
从该PCB板的背面撬去定位柱的尾部,取出定位柱;
烘烤该柔性电路板,使得柔性电路板从该PCB板上分离。
上述的柔性电路板的拆卸方法,其中,该定位柱是塑料塞。
本发明提出了一种柔性电路板的加固定位装置,包括:
PCB板,板身上开有至少两个定位孔;
柔性电路板,板身上开有定位孔,该些定位孔与该PCB板身上的定位孔相对应;
定位柱,插入在该PCB板与该柔性电路板的定位孔中。
上述的柔性电路板的加固定位装置,其中,该定位柱的尾部抵住该PCB板,头部熔解后平铺在该柔性电路板表面。
上述的柔性电路板的加固定位装置,其中,该定位柱是塑料塞。
本发明对比现有技术有如下的有益效果:本发明通过定位柱和定位孔对柔性电路板进行定位固定。本发明能准确定位柔性电路板,加固PCB板与柔性电路板之间的连接。同时方便更换柔性电路板,可重复利用。本发明还可有效提高PCB板与柔性电路板定位的成功率,提高产品的良品率,该技术可在现有的产线上进行,不需要额外增加新的设备和治具,从而降低了生产成本。
附图说明
图1是本发明的柔性电路板加固定位方法的一个较佳实施例的流程图。
图2是本发明的柔性电路板拆卸方法的一个较佳实施例的流程图。
图3是本发明的柔性电路板的加固定位装置的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述。
图1示出了本发明的柔性电路板加固定位方法的流程步骤。请参见图1,下面是对该流程步骤的详细描述。
步骤S10:在PCB板上开设定位孔。定位孔的数目可以是两个或者两个以上,定位孔可以是等间距设置,也可以设置在PCB板的两侧。总之,定位孔的数量以及开设的位置并不受本实施例所限。
步骤S12:将定位柱插入这些定位孔中,使得定位柱在PCB板的表面上略有凸出。定位柱可以是塑料塞,其直径与PCB板上的定位孔直径相当。塑料塞一般从PCB板的背面插入,塑料塞的尾部抵住PCB板,头部伸出PCB板的正面大约1~2毫米,这样操作人员就可以直接根据凸出的塑料塞头部来准确放置柔性电路板。
步骤S14:在柔性电路板上也开设定位孔,柔性电路板上的定位孔位置和PCB板上的定位孔位置是一一对应的。
步骤S16:进行热压,使得定位柱的头部熔解,平铺在柔性电路板的表面,从而使得柔性电路板与PCB板得以牢固结合。热压可以通过热压机台来操作。
与上述实施例对应的还有将柔性电路板从PCB板上拆卸下来的方法,其流程如图2所示,下面是对该流程步骤的详细描述。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于英华达(上海)电子有限公司,未经英华达(上海)电子有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200710042799.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:电子防盗观后镜
- 下一篇:一种全血检测式免疫层析装置