[发明专利]一种导电、耐热尼龙/丙烯腈－丁二烯－苯乙烯树脂共混材料

权利要求书

1. 一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，由尼龙、ABS树脂、接枝增容剂、无机填料和导电炭黑组成；各组分按重量份数计为：

尼龙                                         50～75份，

ABS树脂                                      7～18份，

马来酸酐接枝的苯乙烯-二烯烃氢化嵌段共聚物    1～7份，

苯乙烯-N-苯基马来酰亚胺共聚物                0～10份，

无机填料                                     5～15份，

导电炭黑                                     2～15份。

2. 根据权利要求1所述的一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，其特征在于：所述ABS树脂按重量百分计丁二烯含量为40～70％。

3. 根据权利要求1所述的一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，其特征在于：所述尼龙为熔点在255～265℃，相对粘度指数在2.0～4.0之间的尼龙66。

4. 根据权利要求1所述的一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，其特征在于：所述苯乙烯-N-苯基马来酰亚胺共聚物按重量百分计苯乙烯单体含量为40～50％，N-苯基马来酰亚胺单体含量为45～55％，马来酸酐单体含量为0～5％。

5. 根据权利要求1所述的一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，其特征在于：所述的无机填料为中位粒径小于15μm的滑石粉、硅灰石之一或它们的混合物。

6. 根据权利要求1所述的一种导电、耐热尼龙/丙烯腈-丁二烯-苯乙烯树脂共混材料，其特征在于：所述的导电炭黑平均粒径小于35nm，BET比表面积不小于200m²/g。