[发明专利]一种自动多次回流机的元件固定装置

说明书

技术领域

本发明涉及半导体测试工艺，尤其涉及用于回流设备的元件固定装置。

背景技术

在产品可靠性测试中，对于非气密性表面贴装(SMD)的器件，电信测试之前，需要对其进行预处理(Preconditioning)。预处理就是模拟器件在焊接上板测试前所经历过的环境的应力：主要是温度和湿度的应力。SMD的封装形式在质量测试中，必须包含预处理等级的测试，而这项测试结果表明了SMD在上板测试之前的包装，运送和储存可以承受的环境条件以及拆封到焊接之间时间的限制。而回流(reflow)则是让器件经过一个温度曲线，模拟焊接到PCB板上的过程，是预处理中必不可少的一个测试项目。除了SMD的封装，回流也是检测凸块(bumping)的流程的重要工具。

如图1所示，回流是将测试的器件或者晶圆1平放在回流机台10的传送带11上，利用传送带的传动运载，样品依次经过机台内腔6个不同温度的区域，而使其所处环境温度的变化符合JEDEC所定义的温度曲线。JEDEC中对于温度曲线上的每一个温度端都有时间和上升时间的定义，反映在机台上就是传送带要匀速传动，整个回流温度曲线要在5至6分钟之间完成。预处理中的回流测试的样品要经过3次这样的温度曲线，而且每次回流之间样品还必须在常温下冷却最少5分钟最多60分钟。这样回流测试必须花费30分钟以上才能完成，而且需要人守在旁边等待换样品，对人力是一种浪费。5至6分钟的间隔也很容易忘记，所以器件掉出机台散落在地的情况时有发生，增加了整理器件针脚的麻烦，甚至还有晶圆由于传送带走到尽头而摔碎在地上的情况。另一方面，由于刚刚经历过温度曲线的晶圆本身的温度还是非常高，所以带上无尘手套还是很难将其拿起来。

发明内容

本发明的目的在于提供一种自动多次回流机的元件固定装置，使半导体元件固定在传送带上而不会掉落，并使半导体元件自动在传送带上进行规定次数的加热和自然冷却，完成回流过程。

为了达到上述的目的，本发明提供一种自动多次回流机的元件固定装置，设于回流机的传送带上，所述固定装置包括：一笼子，用以放置半导体元件；一转轴，设于笼子底面且垂直于传送带的传送方向，转轴两端设有卡口；两对支撑架，设于所述传送带上，一对卡在转轴的各卡口处，用以轴向定位所述转轴，另一对平行于传送带的传送方向设置于笼子底面，使笼子的平面与传送带平行。

在上述的自动多次回流机的元件固定装置中，所述笼子顶面开口，笼子内设有多个卡件，用以放置并固定晶圆。

在上述的自动多次回流机的元件固定装置中，所述笼子顶面开口，并具有一笼盖，用以放置半导体器件，且所述笼子的高度等于半导体器件的厚度。

在上述的自动多次回流机的元件固定装置中，所述转轴位于所述笼子底面的二等分线上。

本发明由于采用了上述的技术方案，使之与现有技术相比，具有以下的优点和积极效果：

1.应用了上述的设计，可以等做完回流流程的元件自然冷却以后再戴上无尘手套取出，既可避免因忘记取元件而使元件掉落，又可避免工作人员烫伤。

2.结合具有定时开机和定时关机功能的机台程序，只要计算传送带每转一圈的时间，就可以根据需要回流的次数设定时间，达到自动运行的目的。

附图说明

本发明的自动多次回流机的元件固定装置由以下的实施例及附图给出。

图1为半导体元件的回流示意图；

图2为本发明一个实施例的元件固定装置的结构示意图；

图3为本发明另一个实施例的元件固定装置的结构示意图；

图4为本发明的元件固定装置的支撑结构示意图；

图5为采用本发明的元件固定装置的多次自动回流机一个角度的结构示意图；

图6为采用本发明的元件固定装置的自动多次回流机的内部结构示意图。

具体实施方式

以下将对本发明的自动多次回流机的元件固定装置作进一步的详细描述。