[发明专利]一种LED引线框架及利用该引线框架制造LED的方法

权利要求书

1.一种LED引线框架，该引线框架为板式框架结构，其特征在于，板式框架由外围框架内设置有向中间延伸且相互间隔的凸板，所述凸板分别构成芯片安放部、内引线连接部、外电极部、管体支撑部，外围框架构成连接基板，连接基板将各组成部分连接为一个整体，内引线连接部与芯片安放部位于外电极部的前端，芯片安放部设置有反射腔。

2.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述反射腔为圆锥或椭圆锥形状。

3.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述芯片安放部数量为1个或多个。

4.如权利3所述的LED引线框架，其特征在于，所述外电极部的数量相应的为1个或多个。

5.如权利1所述的LED引线框架，其特征在于，所述引线框架为一个单元，可以阵列为N行M列，其中N≥1，M≥1。

6.一种采用权利要求1至5任一项所述的LED引线框架制造LED的方法，其特征在于，它包括如下步骤：

a.金属引线框架的预成型：将金属钣金件加工成具有芯片安放部、反射腔、内引线连接部、外电极部、管体支撑部、连接基板的金属引线框架；

b.芯片安放：将LED芯片安放于金属引线框上的芯片安放部，并完成电气连接；

c.胶体注塑成型：采用封装胶体注塑成型的工艺，将LED芯片封装起来，外电极部、连接基板设置于封装胶体外部，管体支撑部的一部分嵌于封装胶体内部；

d.引脚折弯：将外部电极部从与基板相连的位置断开并折弯；

e.分离：冲压断开封装胶体与管体支撑部的连接，形成独立的LED。

7.如权利6所述的LED制造方法，其特征在于，所述第c步骤中所述封装胶体注塑成型工艺，进料口设置于LED管体的底部。

8.如权利6所述的LED制造方法，其特征在于，所述第d步骤中引脚折弯为折向LED管体的底面或侧面。

9.如权利6所述的LED制造方法，其特征在于，所述第a步骤中反射腔是在LED引线框架上直接冲压而成。