[发明专利]一种具有半透明反光装饰面的陶瓷砖生产工艺有效

专利信息
申请号: 200710030534.9 申请日: 2007-09-27
公开(公告)号: CN101157542A 公开(公告)日: 2008-04-09
发明(设计)人: 何乾 申请(专利权)人: 何乾
主分类号: C04B33/34 分类号: C04B33/34;C04B41/86;B24B7/22
代理公司: 佛山市永裕信专利代理有限公司 代理人: 陈思聪
地址: 528000广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 半透明 反光 装饰 陶瓷砖 生产工艺
【权利要求书】:

1.一种具有半透明反光装饰面的陶瓷砖生产工艺,包括有传统公知的素坯成型工序、上面釉工序、丝网滚筒印花工序、烧成工序、抛釉面工序,其特征在于:素坯干燥后,先喷上烧成后不反光的面釉,然后用180目的多道丝网进行印花工序,最后一道丝网则采用80目丝网印上厚度较厚的烧成后呈半透明白色的釉料,然后放入窑炉以1170℃、50-60分钟烧成,烧成后,用柔性抛光设备对砖面的釉层进行微抛处理,将最表面的半透明白色釉面突出的部分抛平、低陷的部分保持原状。

2.根据权利要求1所述的陶瓷砖生产工艺,其特征是半透明白色的釉料配方重量百分比为:熔块23.3%、硅酸锆27.3%、烧滑石2.7%、氧化铝5%、乙二醇21.2%、水20.5%。

3.根据权利要求1或2所述的陶瓷砖生产工艺,其特征是烧成后不反光的面釉的配方重量百分比为:石灰石13%、石英13%、钾长石13%、氧化铝粉5.4%、烧滑石32%、碳酸钡5%、熔块5.4%、氧化锌4.5%、高岭土5.4%,其含水率为50%。

4.根据权利要求1或2所述的陶瓷砖生产工艺,其特征是烧成后半透明白色釉料的釉层厚度为0.15-0.35mm。

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