[发明专利]一种导电端子及导电端子之沾锡方法

说明书

【技术领域】

本发明涉及一种导电端子，尤其涉及一种密集收容于绝缘本体的导电端子。本发明还涉及该导电端子焊接部焊膜的制造方法。

【背景技术】

目前多数的连接器都是通过导电端子的焊接部的焊锡使连接器焊接在基板上，其导电端子在设计上通常是包括对接部和焊接部。但是导电端子焊接部的焊锡多数为球状，请参阅图一，是一种习知的导电端子的焊接部形状，其在焊接部的焊膜12的周围还包覆一很厚的焊料13使该导电端子的焊接部形成一锡球状。

如台湾专利第093115924号，所揭示的也是一种典型的电连接器端子锡球定位法，其焊接部的焊锡呈球状。因为导电端子数目较多，非常密集地收容在绝缘本体内，而且导电端子间距离很小，所以导电端子在焊接的过程中容易短路，再且由于传统的焊接部的焊锡是球状的，所以在焊接过程中容易使各焊锡联成一片。

因此，有必要设计一种新型的导电端子，以解决上述缺陷。

【发明内容】

本发明要解决的技术问题在于提供一种导电端子，使导电端子的焊接部易于焊接在基板上，且不会出现短路和各焊锡联成一片。为此，本发明还要提供一种制造该导电端子焊膜的方法。

为了实现上述目的，本发明导电端子，具有一基部，至少沿该基部一端延伸形成一焊接部，该焊接部于该导电端子一端形成一端面，以及该焊接部于该导电端子侧端形成一侧壁连接该端面；一焊料，至少具有一第一焊膜披覆于该焊接部之端面以及一第二焊膜披覆于该焊接部之侧壁，于该第一焊膜表面设有一第一留焊区，另于该第二焊膜表面设有一第二留焊区。

对本发明所作的进一步技术改进是：该第二焊膜包围该焊接部之侧壁，一第二留焊区环设于该第二焊膜表面。该第二留焊区之体积大于该第一留焊区之体积。

为了能在导电端子的焊接部形成焊膜，本发明包括以下几个步骤：先提供一治具，该治具上预设有若干的储料槽；将焊料放置于该储料槽内，且每一该储料槽内所存贮该焊料之表面张力恰可被预定沾锡之一该导电端子之焊接部的虹吸力所破坏；将治具加温，使各该储料槽内的焊料熔化；将该导电端子之焊接部插入该储料槽中，使该焊料沾在导电端子上，使该焊接部之端面以及侧面分别形成一焊膜，以及使该焊料之表面张力被该焊接部之虹吸力所破坏，而于二该焊膜表面分别形成一留焊区。

本发明与现有技术相比，具有如下显而易见的实质性特点和优点：因为本发明导电端子的焊接部上的焊锡为焊膜，所以此导电体易于焊接在基板上，且不会出现短路和在焊接过程中各导电端子的焊锡联成一片的现象。

该第二焊膜包围该焊接部之侧壁，一第二留焊区环设于该第二焊膜表面。该第二留焊区之体积大于该第一留焊区之体积。留焊区的焊料足以使导电端子牢固地焊接在基板上。

本发明在制作工艺方法上通过虹吸现象破坏了焊接部底端面的表面张力的科学技术，同时对于治具和既定量焊料供给的工艺改进，实现了削除足以促使焊接部形成锡球的焊料。

【附图说明】

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步的说明。

图1是焊接部为锡球的导电端子立体图；

图2是导电端子沾锡过程中的虹吸现象示图；

图3是单个导电端子沾锡前的立体图；

图4是多个导电端子沾锡前的立体图；

图5是图3所示，单个导电端子沾锡后的立体图；

图6是本发明导电端子固持于绝缘本体后安装在基板前的立体图；

图7是图1所示，安装在基板后的立体图；

图8是单个导电端子的剖视图；

【具体实施方式】

请参阅图6所示，在绝缘本体2上有多个与导电端子1相对于的收容孔21，收容孔21呈倾斜状分布，导电端子1呈倾斜状排列，安装固持有本发明导电端子连接器的基板上3有多个于导电端子相互对应的导通孔31。

请参阅图3至图8所示，导电端子1包括固持部10，从该固定部10向下延伸形成一焊接部11；该焊接部11具有一端面111，从该端面111向固定部10延伸形成一侧壁112，一焊膜披覆在该导电端子1焊接部11的端面111和侧壁112上。该焊膜12呈薄膜状包覆在导电端子1的焊接部11表面上，在焊接部11端面111的焊膜12上有一留焊区1111，该留焊区1111的焊膜12厚度大于端面111的焊膜12其他表面的焊膜12厚度。同时在焊接部的侧壁112表面的焊膜12上也有一留焊区1121，该留焊区1121的焊膜12厚度大于112表面的焊膜12其他表面的焊膜12厚度。