[发明专利]一种导电端子及导电端子之沾锡方法

权利要求书

1.一种导电端子，其特征在于：包含一导电端子，具有一基部，至少沿该基部一端延伸形成一焊接部，该焊接部于该导电端子一端形成一端面，以及该焊接部于该导电端子侧端形成一侧壁连接该端面；一焊料，至少具有一第一焊膜披覆于该焊接部之端面以及一第二焊膜披覆于该焊接部之侧壁，于该第一焊膜表面设有一第一留焊区，另于该第二焊膜表面设有一第二留焊区。

2.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第二焊膜包围该焊接部之侧壁。

3.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第二留焊区环设于该第二焊膜表面。

4.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第二留焊区之体积大于该第一留焊区之体积。

5.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第一留焊区于该第一焊膜表面呈丘状设置。

6.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第二留焊区于该第二焊膜表面呈丘状设置。

7.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第一焊膜表面至少一边缘与该第二焊膜表面相连接。

8.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第一留焊区之边缘结合该第一焊膜表面。

9.如权利要求1所述的导电端子，其特征在于：该第二留焊区之边缘结合该第二焊膜表面。

10.一种导电端子之沾锡方法，用以将导电端子进行沾锡处理，其特征在于：先提供一治具，该治具上预设有若干的储料槽；将焊料放置于该储料槽内，且每一该储料槽内所存贮该焊料之表面张力恰可被预定沾锡之一该导电端子之焊接部的虹吸力所破坏；将治具加温，使各该储料槽内的焊料熔化；将该导电端子之焊接部插入该储料槽中，使该焊料沾在导电端子上，使该焊接部之端面以及侧面分别形成一焊膜，以及使该焊料之表面张力被该焊接部之虹吸力所破坏，而于二该焊膜表面分别形成一留焊区。

11.如权利要求10所述的导电端子之沾锡方法，其特征在于：治具表面上的储料槽处于同一水平面上。

12.如权利要求10所述的导电端子之沾锡方法，其特征在于：治具设有多个大小相同的储料槽，同时储料槽内各放入等量的焊料。

13.如权利要求10所述的导电端子之沾锡方法，其特征在于：抗焊接区氧化材料为镍。

14.如权利要求10所述的导电端子之沾锡方法，其特徵在于：焊接区抗氧化材料为金或钯。