[发明专利]固体电解电容器及其制造方法以及固体电解电容器用基材

说明书

相关申请的援引

本申请是基于美国专利法119条(e)(1)要求享有基于美国专利法111条(b)的美国临时申请60/740,654(申请日：2005年11月30日)的优先权的、基于美国专利法111条(a)提出的申请。

技术领域

本发明涉及固体电解电容器、其制造方法以及固体电解电容器用基材。更详细地讲，涉及在表面具有多孔层的固体电解电容器用基材上，在不设固体电解质层的金属基板部分(阳极部)与固体电解质层或进而在该固体电解质层上利用导电膏等形成的导电体层(阴极部)之间，形成绝缘性优异的掩蔽膜的固体电解电容器。

背景技术

固体电解电容器，一般是通过蚀刻将由铝、钽、铌、钛及其合金等阀作用金属制成的阳极体的表面粗糙化，形成微米级的微细孔并扩大表面积，在其上通过化学转化工序形成介电氧化皮膜，再与阳极部之间介有隔膜地浸渗固体电解质或形成固体电解质层，在其上形成由碳膏、含有金属的导电性膏形成的阴极导电层，进而与成为外部电极的引线框焊接，并形成环氧树脂等的外装部从而构成。

尤其是使用导电性聚合物作为固体电解质的固体电解电容器与以二氧化锰等为电解质的固体电解电容器相比，可以减小等效串联电阻和漏电流，作为能够适应于电子设备的高性能化、小型化的电容器较适用。因此曾提出了很多的电容器以及它们的制造方法的方案。

使用导电性聚合物制造高性能的固体电解电容器时，尤其是在使用阀作用金属箔的情况下，使成为阳极端子的阳极部与由含有导电性聚合物的导电体层形成的阴极部进行电绝缘是必不可缺的。然而，在固体电解质的浸渗或形成工序中，有时引起固体电解质侵入到阳极区域侧中的所谓的“攀缘”，在该情况下，在阳极部与阴极部之间发生绝缘不良。

作为将固体电解电容器的阳极部和阴极部进行绝缘的掩蔽方法，例如曾提出了以下的方案：在阀作用金属的未形成固体电解质的部分的至少一部分上，电沉积含有聚酰胺酸盐的溶液形成聚酰胺酸的膜后，通过加热使其脱水固化，形成聚酰亚胺膜的方法(专利文献1)；具有涂布渗透到固体电解电容器的介电皮膜中，并且在所述渗透部之上形成掩蔽层的掩蔽剂溶液的工序的固体电解质的制造方法(专利文献2)；等等。

在上述掩蔽剂溶液中，一般地添加有用于提高与其他的基板的密着性、提高表面平坦性、流平性的各种掩蔽层改性用添加剂。例如曾记载了：在能够赋予高耐热性聚酰亚胺膜的高浓度且低溶液粘性的聚酰亚胺前体(专利文献3)中，作为优选的方式，添加表面张力调节剂、触变性赋予剂等。

人们知道，作为表面张力调节剂，可优选使用硅油等的硅系表面张力调节剂、甘油高级脂肪酸酯类、高级醇硼酸酯类、含氟系表面活性剂等的硅系表面张力调节剂，表面张力调节剂的添加量为0.01～1重量％(相对于掩蔽剂重量)。

专利文献1：日本特开平5-47611号公报

专利文献2：WO00/67267公报

专利文献3：日本特开平10-182820号公报

发明内容

采用电沉积法形成聚酰亚胺膜的方法(专利文献1)与通常的涂布法相比，连细孔部都能够形成膜，但由于需要电沉积工序，因此生产成本高，并且，为了形成聚酰亚胺膜，还需要高温的脱水工序。

具有涂布渗透到介电皮膜中，并且在所述渗透部之上形成掩蔽层的掩蔽剂溶液的工序的固体电解质的制造方法(专利文献2)，虽然可考虑为掩蔽剂的粘性等的影响，但根据使用的介电皮膜的表面状态和细孔分布等的细孔形成状态，有时存在向细孔内深部的渗透性不充分等问题。

此外，即使在使用能够赋予高耐热聚酰亚胺膜的高浓度且低溶液粘性的聚酰亚胺前体(专利文献3)的情况下，仍不能够充分地渗透到铝蚀刻层的深部，没有实现作为电容器的阴阳两极的掩蔽部剂的最佳化。

如上所述，以往的掩蔽手段均不能够十分满意，需求能够将固体电解电容器的阳极部和阴极部切实地绝缘的掩蔽剂。

鉴于上述现有技术的问题，本发明的目的在于，为了使固体电解电容器的品质稳定化，并且使生产率提高，提供更切实地将阳极部区域和阴极部区域绝缘的固体电解电容器用阳极基体(在本说明书以及权利要求书中称为“固体电解电容器用基材”)及其制造方法。

本发明者为了达到上述目的而反复进行研讨的结果，意外地知道了若由不含有以往认为必需或优选的掩蔽层改性用添加剂(但是，硅烷偶合剂(silane coupling agent)除外)的掩蔽剂溶液形成固体电解电容器的上述掩蔽层，就可以得到绝缘性更高、可靠性高的掩蔽层。